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01967 信懇智能
即時 按盤價 不變0.310 0.000 (0.000%)
集團簡介
  - 集團主要在中國提供PCBA(印刷電路板組裝)裝配及生產服務,服務包括設計、挑選及採購原材料、裝配
    及製造、質量控制、測試、物流及售後服務。
  - 集團的PCBA產品為用作電子電路互相連接的媒介及機械式安裝基板,可應用於電訊裝置(如智能手機與路
    由器)、工業用途裝置(如工業用途路由器、太陽能板及測試裝置)及物聯網產品(如物聯網模件、指紋鎖、
    智能手表)等。
  - 集團的客戶包括中國及美國電子產品的製造商、OEM(原始設備製造商)及品牌擁有人。
  - 集團的生產廠房位於深圳,總建築面積約為9375平方米,共有17條SMT(表面貼裝技術)裝配線。
  - 集團的小部分產品或會由分包商製造。
業績表現2023  |  2022  |  2021  |  2020  |  2019
  - 2023年度,集團持續經營之營業額增加1﹒5%至2﹒64億元(人民幣;下同),股東應佔虧損擴大
    1﹒6倍至2384萬元。年內,集團業務概況如下:
    (一)整體毛利減少40﹒5%至1674萬元,毛利率下跌4﹒5個百分點至6﹒3%;
    (二)PCBA-用於電訊裝置:營業額增加6﹒9%至1﹒41億元,佔總營業額53﹒1%,毛利則減少
       81﹒3%至335萬元,毛利率下跌11﹒2個百分點至2﹒4%;
    (三)PCBA-用於汽車相關裝置:營業額增長87﹒1%至5879萬元,佔總營業額22﹒1%,毛利
       增加90﹒7%至1038萬元,毛利率上升0﹒4個百分點至17﹒7%;
    (四)PCBA-用於物聯網產品:營業額減少30﹒1%至6249萬元,佔總營業額23﹒5%,毛利下
       跌31﹒1%至296萬元,毛利率下降0﹒1個百分點至4﹒7%;
    (五)已終止金融應用平台及平台維護服務:營業額下跌59﹒2%至112萬元,毛損為252萬元;
    (六)於2023年12月31日,集團之現金及現金等價物6070萬元,銀行借款為375萬元,流動比
       率為3﹒6倍(2022年12月31日:2﹒7倍),資產負債比率(按總借貸及租賃負債除以總權
       益計算)為4﹒4%(2022年12月31日:5﹒8%)。
公司事件簿2022  |  2019
  - 2022年12月,集團擬更改名稱為「金融e家控股有限公司 Finance E Family
    Holding Ltd﹒」,現稱為「信懇智能控股有限公司 Confidence
    Intelligence Holdings Ltd﹒」。2023年8月,由於集團近期業務發展戰略
    轉變,故終止更改公司名稱建議。
股本變化
生效日期事項股數 / 類別發行價備註
18/10/2019配售 / 發行62,500,000 普通股HKD 2.000新上市
股本
發行股數250,000,000
備註: 即時報價更新時間為 17/05/2024 16:06
  港股即時基本市場行情由香港交易所提供; 香港交易所指定免費發放即時基本市場行情的網站
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