【ＦＯＣＵＳ】華府釀「最強有力」行動，中國加快晶片國產化

　　【ＦＯＣＵＳ】韓國１１月半導體出口錄１６個月以來首次轉正，全球晶片周期復甦有望重
臨之際，科技巨頭圍繞先進晶片的競逐正急劇升溫。與此同時，８月訪京慘成華為Ｍａｔｅ６０
手機「最佳代言人」的美國商務部長雷蒙多（Ｇｉｎａ　Ｒａｉｍｏｎｄｏ）最新揚言，將採取
「最強有力」行動，防止中國在ＡＩ領域趕上美國，此勢敦促北京加快國產化布局。
　
＊巨頭圍獵ＡＩ晶片＊
　
　　ＡＩ晶片王者英偉達（ＮＶＩＤＩＡ），上月中揭盅最新一代Ｈ２００，擬明年第二季出貨
；緊隨其後，微軟借年度開發者大會推出自家ＡＩ晶片Ｍａｉａ　１００。進入１２月，老牌晶
片設計商ＡＭＤ上周三（６日）宣布推出ＭＩ３００Ｘ晶片，直言性能優於英偉達Ｈ１００系列
，並預期其將成為「銷售額最快達到１０億美元的產品」；到上周四（７日），Ｇｏｏｇｌｅ亦
宣布推出ＡＩ加速器ＴＰＵ　ｖ５ｐ，用於訓練自家的Ｇｅｍｉｎｉ大模型；本周五（１５日）
，Ｉｎｔｅｌ預計亦將發布最新ＡＩ晶片。
　　何解各巨頭紛紛加入ＡＩ晶片「圍獵」？看看帶頭大佬英偉達本年首三財季營收，
７１﹒９２億、１３５﹒１億、１８１﹒２億美元節節上升；ＡＭＤ就預期，到２０２７年，
ＡＩ晶片市場規模將達１５００億美元。相比加入分一杯羹的「錢途」，更重要的是，在ＡＩ新
世代搶佔技術領先高地。
　　不甘落後的還有中國國內一眾科技玩家，最早的可追溯至阿里旗下半導體公司平頭哥，
２０１９年９月發布的「含光８００」ＡＩ晶片。不過，眼下最有代表性的應屬華為旗下的「昇
騰９１０Ｂ」ＡＩ晶片
，已獲百度大量採購，用於訓練其文心大語言模型；最新則是騰訊積極推廣其有份投資的新創公
司燧原科技（Ｅｎｆｌａｍｅ），開發的「紫霄」ＡＩ晶片。
　
＊麒麟５納米吸睛＊
　
　　半導體產業研究公司ＴｅｃｈＩｎｓｉｇｈｔｓ最新報告就稱，對華為Ｍａｔｅ６０　
Ｐｒｏ手機的持續分析顯示，中國在繞過技術禁運方面已取得重大進展，不僅體現在系統單晶片
（ＳｏＣ）方面，也體現在５Ｇ基頻處理器和行動射頻技術方面。無獨有偶，人稱「黑暗吉娜
（Ｄａｒｋ　Ｇｉｎａ）」的雷蒙多，最新就華為晶片突破表示，將採取「最強有力」行動來保
護美國國家安全。
　　華府隨時再祭新一輪晶片升級限制，對北京而言，加快國產化布局和培育本土設計、製造能
力愈顯時不我待。就在８月，晶圓代工巨擘華虹登陸Ａ股科創板，募資逾２００億元；更早之前
５月，僅次中芯、華虹的第三大代工廠晶合集成登錄科創板，募資亦達百億。
　　據ＴｒｅｎｄＦｏｒｃｅ數據，中國目前有４４家晶片廠，另有２２家在建中，預計到明年
底，目標是建立３２座大型晶片廠，並全部專注於成熟製程（＞２８納米）。那麼，備華府忌憚
的先進製程（＜１６納米）晶片又如何？最新消息指，華為全新擎雲Ｌ５４０筆記型電腦，搭載
５納米製程的麒麟９００６Ｃ晶片，或意味突破美國技術封鎖再下一城。