《經濟通通訊社１２日專訊》美國政府早前稱，計劃擴大針對中國出口先進晶片及晶片生產
設施的限制條款。外媒引述華府最新公告稱，當局仍處於審理相關限制條款的最後階段，意味著
新限制措施即將落實公布。
《路透》上周報道，美國向中國發出預告，將於１０月更新限制半導體設備和先進人工智慧
晶片的對華出口規定。消息人士透露，這些更新將在２０２２年１０月７日首次公布的規則的基
礎上，增加限制和防堵漏洞，目的是保護美國的國家安全。
根據白宮管理及預算辦公室周三在網頁公布的資料顯示，白宮在１０月１０日已經接到評估
文件，涉及先進晶片、先進集成電路（ＩＣ）及超級電腦的限制措施，並且開始進行審視。發表
公告是華府既定程序，意味著新限制措施進入最後審視階段，華府可能在短期內有正式公告。
（ｒｙ）
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