《經濟通通訊社２２日專訊》華虹半導體（０１３４７）公布，兩間無錫合營公司訂工程總
承包合同，涉共約９５﹒４２億元（人民幣．下同）。
該集團指，從事１２英寸晶圓集成路設計及銷售的合營公司獲承包商須興建多棟新樓宇、僱
員宿舍、停車場及無錫廠房周邊配套設施建設工程，總代價約１２﹒６２億元，以及從事集成電
路及１２英寸晶圓產銷的另一合營公司獲承包商建設生產廠房、電力設施、生產及配套設施等，
工程總承包合同總代價約８２﹒８億元。承包商分別為第１１院及上海建工四建，屬獨立第三方
。（ｗｈ）
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