【ＦＯＣＵＳ】 中國電信巨擘華為自去年９月遭美國「實體清單」全面封殺後，最賺錢的消費者業務上半年收入按年直降４７％。不過，據美國商務部工業與安全局（ＢＩＳ）最新披露，去年１１月至今年４月期間，華府共批准供應商向華為出口許可價值６１０億美元。
儘管手起刀落並無趕盡殺絕，但不甘仰人鼻息的華為據報在武漢的首家晶片製造工廠將明年陸續投產；同樣嚮往晶片自主的還有阿里、ＯＰＰＯ等一眾中國兵團。
＊許可價值不代表實際出口量＊
特朗普任內視華為作眼中釘，去年５月祭出「實體清單」，嚴令任何企業以包含美國技術的半導體產品供應華為前，必須取得商務部的出口許可，並於９月１５日正式生效。受此影響，華為今年一季度、二季度營收分別按年跌１７％、３８％，最賺錢的消費者業務上半年收入更直降４７％。
不過，華府最新披露顯示，去年１１月至今年４月期間，共批准供應商向華為出口許可價值６１４億美元，向同列「實體清單」的中芯批准出口許可價值４１８億美元，兩者合計相當於去年中國自美國進口總金額的近７７％。
值得留意的是，獲批的許可價值並不代表美企實際向華為、中興的出口量，而相關半導體、製造半導體的零件設備等，但大部分屬非敏感項目，且ＢＩＳ明言「於國家安全和軍事用途目的可控」。受消息影響，中芯（００９８１）半日一度抽升７％，創月高。
＊阿里、ＯＰＰＯ紛自研晶片＊
儘管「實體清單」手起刀落並無趕盡殺絕，但與其仰人鼻息，不如自力更生。據報華為已確定進軍晶片代工領域，位於武漢的首家晶片製造工廠將明年分期投產，初期主要為光通信晶片和模塊。
就在周四（２１日），華為在歐洲推出一款定位中端的４Ｇ新智能手機Ｎｏｖａ９，搭載高通驍龍７７８Ｇ晶片，並採用華為ＥＭＵＩ１２系統。Ｃｏｕｎｔｅｒｐｏｉｎｔ較早時數據顯示，華為二季度在歐洲手機市場的份額已從２０１９年同期的１３﹒４％降至０﹒３％。
同樣不甘落後的還有阿里，其周二（１９日）發布自研５納米晶片「倚天７１０」，最多容納６００億個電晶體，單看數字甚至超過蘋果Ｍ１ Ｍａｘ的５７０億個。此外，ＯＰＰＯ據報也在自研３納米晶片，計劃２０２３或２０２４年供應旗下手機。
面對全球５Ｇ競賽如火如荼，華為謀求有質量地生存下去，一眾中國兵團同投身技術長征，社會力量加入科技創新的星辰大海，或是下一輪科技股再爆發主題。
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