《基金觀點》法國外貿銀行：增資本支出，半導體業趨高端化

　　《環富通基金頻道１１日專訊》法國外貿銀行亞太區首席經濟學家艾西亞發表關於亞洲半導
體行業的報告。
　　２０２０年突如其來的疫情衝擊令人們再次意識到多年全球化下的世界高度相互關聯，這種
連繫不僅出現於企業及行業層面，也會影響更廣泛的宏觀經濟層面，但微觀和宏觀經濟學之間的
橋樑並不明顯。

＊資本支出按年增近五成，易生產晶片或產能過剩＊

　　從供應鏈瓶頸到通脹上升，核心問題是全球何時可以迎來緩解晶片短缺的曙光，其實可以從
台積電的歷程中得到啟示。台積電為最大的晶圓代工廠，初步估算２０２１年全球市場份額達到
５５％。雖然台積電收入快速增長，但資本支出的大幅增加成為其最新財報的最大焦點。單在
２０２０年，台積電資本支出從３００億美元提高到４００至４４０億美元，相當於按年增長
３３％到４７％。
　　分析台積電的公告以及政府支持本地半導體生產的一系列投資計劃，可以發現更容易生產的
晶片類型也許會再次出現產能過剩的情況。事實上，只有生產技術成熟製程晶片類型會如預期大
量增加供應，而高端製程晶片新增產能始終有限，因為技術僅掌握在少數企業手中。

＊強調穩定綠色電力供應，地域多元化降低風險＊

　　除了不斷擴大產能，碳中和以及地緣政治是影響發展趨勢的另外兩個關鍵因素。台積電強調
穩定的綠色電力供應，正在考慮將其儲能系統改造為磷酸鐵鋰（ＬＦＰ）電池，這種模式可能成
為日後的行業標準。在電動車正在普及的背景下，晶片製造對儲能的需求可以促進鋰電池的銷售
。在中國，用於儲能的ＬＦＰ材料價格自２０２０年以來已經上漲了２﹒６倍。
　　半導體處於地緣政治的漩渦中。科技領域的脫鈎趨勢和供應鏈重組的風險日益明顯，晶片製
造商需要在地域上進行多元化以降低風險。愈來愈多的政府將會投資和補貼晶片製造商，如美國
晶片法案撥款５２０億美元、歐洲晶片法案撥款４４０億歐元，這大致相當於中國此前推出的兩
期用於開發國產半導體「大基金」。
　　總體而言，隨著亞洲生產的增加，晶片短缺將在２０２２年略有緩解，但關鍵的新供應浪潮
要到２０２３年才會到來。未來的問題可能不再在於成熟製程晶片供應鏈，而是高端半導體和技
術能力的其他限制，例如稀土材料。碳中和以及地緣政治也是決定性因素，將為亞洲的綠色產品
生命周期帶來機遇和更多資金，但也會帶來科技脫鈎和供應鏈重組的風險。（ｗａ）

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