按盤價 
| 集團簡介 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集團是半導體和發光二極管行業的集成和封裝設備供應商，為跨國芯片製造商，為獨立集成電路（ＩＣ）裝配 工廠和消費電子產品製造提供半導管裝配設備及材料（蝕刻式和衡壓式引線框架）；亦是管芯焊機及管芯處理 設備供應商，為處理不同大小的管芯提供解決方案及提供能擴大生產力及多元化應用需求的方案。 － 中國是集團最大市場，台灣及馬來西亞緊隨其後；主要業務為製造及銷售半導體設備及工具，以及製造及銷售 半導體物料。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 業績表現2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － 截至２０２４年９月止三個月，集團營業額較去年同期下跌３﹒７％至３３﹒４億元，股東應佔溢利增長 ７７﹒１％至２５９１萬元。期內業務概況如下： （一）半導體解決方案：營業額上升１３﹒７％至１７﹒９億元，業績轉虧為盈，錄得分部盈利１﹒４１億元 。期內，新增訂單總額增長４０﹒１％至１８﹒５７億元； （二）表面貼裝技術解決方案：營業額減少１８﹒２％至１５﹒５５億元，分部盈利下跌６１﹒８％至 ９８４５萬元。期內，新增訂單總額減少１９﹒７％至１３﹒１３億元； （三）於２０２４年９月３０日，集團的現金及銀行存款總合共５４﹒７億元，而銀行借款則為２５﹒８億元 。 － ２０２４年上半年度，集團營業額下降１７﹒１％至６４﹒８１億元，股東應佔溢利下跌４９﹒６％至 ３﹒１５億元。期內業務概況如下： （一）整體毛利減少１５﹒７％至２６﹒５３億元，毛利率增長０﹒７個百分點至４０﹒９％； （二）半導體解決方案：營業額下降５％至３０﹒３７億元，分部溢利上升３３﹒７％至８７６９萬元； （三）表面貼裝技術解決方案：營業額下跌２５﹒５％至３４﹒４４億元，分部盈利減少４７﹒１％至４﹒８ 億元； （四）期內，集團新增訂單總額下降３﹒６％至８﹒０９億美元。於２０２４年６月３０日，集團未完成訂單 總額為８﹒２億美元； （五）於２０２４年６月３０日，集團之現金及銀行存款結存為５４﹒４億元，銀行貸款為２５﹒２８億元。 股本負債比率為１６﹒３％（２０２３年１２月３１日：１２﹒７％）。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2022 ｜ 2020 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２０年７月，集團全資附屬公司先進半導體材料香港獲投資者出資２億美元認購其５５﹒５６％權益。完 成後，集團持有該公司之權益將被攤薄至４４﹒４４％，並不再作為附屬公司入帳集團財務報表。該公司主要 從事生產和銷售半導體封裝物料，向客戶提供各種引線框架，如蝕刻和衝壓引線框架。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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