《經濟通通訊社6日專訊》瑞銀發表研報告指出,考慮2025年半導體工業周期改善,予
ASMPT(00522)「買入」評級,目標價為135元。
報告指出,HBM堆疊技術和2﹒5D CoWo封芯技術的行業可能會轉向無助焊劑
TCB。ASMPT處於無助焊劑TCB開發的早期階段,擁有專有技術,而上述產業技術遷移
有利於其擴張市場份額,尤其是在HBM堆疊領域。因此,瑞銀認為ASMPT第3季或第4季
的訂單量有增加的趨勢。(kl)
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