《經濟通通訊社11日專訊》據外媒報道,JEDEC已經設定了12層和16層HBM4
的行業標準,HBM封裝的厚度已放寬至775微米,摩根士丹利發表研究報告指,ASMPT
(00522)為TCB(熱壓焊接)採用16-hi HBM4主要受益者,預期2026年
或以後,其TCB業務的TAM(可服務市場)可有所擴大,認為先進封裝帶動的盈利增長有助
進一步重估,其股價仍然具有吸引力,上調目標價由108元至123元,予「增持」評級。
另外,大摩調升ASMPT 2026年每股盈利預測5%。(bn)
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