《經濟通通訊社5日專訊》據外電報道,委託調研機構TechInsights拆解華為
擎雲L540筆記簿型電腦後發現,內部採用的是台積電在2020年生產的5納米晶片,反駁
了華為國內晶片製造夥伴中芯國際(00981)(滬:688981)或已實現製造技術重大
飛躍的揣測。
TechInsights發現,該電腦採用台積電5納米製程製造的麒麟9006C處理
器,該處理器在2020年第三季左右進行封裝。報道指,目前尚不清楚華為是如何設法採購到
這款3年前的處理器。但自從美國開始切斷華為在全球範圍內獲取零組件和設備的途徑後,該公
司一直在囤積重要的半導體器件。
去年8月,華為發布新款智能手機,採用中芯國際製造的7納米處理器。外界普遍認為華為
在晶片技術有突破,令人質疑美國制裁的有效性。(ct)
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