《經濟通通訊社4日專訊》據台灣《經濟日報》引述供應鏈消息稱,華為近期對折疊手機供
應鏈下達「追單令」,大舉掃貨關鍵零部件CMOS影像感測器(CIS),理由是今年華為制
定了非常積極的折疊機出貨量目標,從去年的260萬部,大增為700萬至1000萬部,最
高增幅近三倍,因而需要更多零部件支援。
先前有消息傳出,華為有意下修今年折疊手機出貨目標,惟供應鏈強調,華為不僅沒砍單,
反倒大幅追加訂單。礙於美國禁令,台廠並未提供折疊手機芯片等主要零組件,但周邊封測等相
關商機隨著華為大舉拉貨而同步爆發。
*華為據報今年將推出三款折疊手機*
其中,手機關鍵零組件CIS因市況谷底反彈,價格開始上漲,全球CIS二哥南韓三星本
季調升報價25%至30%,為了避免後續價格愈來愈高,CIS成為華為首要備貨標的,主要
由內地CIS大廠豪威(OmniVision)供貨,備貨量隨著整機出貨目標大幅增長而呈
現數倍成長,並帶來龐大的後段封測需求。
市調機構Gartner統計,去年上半年折疊手機品牌以三星市佔率居冠、達71%,華
為以12%居第二,其餘市佔由Oppo、榮耀、vivo等品牌瓜分。據悉,華為今年將推出
三款折疊手機,並持續拓展海外市場,拉近與三星的差距。(ry)
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