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00981 中芯國際
即時 按盤價 跌26.850 -0.050 (-0.186%)
集團簡介
  - 集團股份亦在上海證券交易所科創板上市,編號為688981。
  - 集團是集成電路晶圓代工企業,也是中國規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業,主要為
    客戶提供多種技術節點、不同工藝平台的集成電路晶圓代工及配套服務,可應用於智能手機、智能家居、消費
    電子等。
  - 除集成電路晶圓代工外,亦致力於打造平台式的生態服務模式,為客戶提供設計服務與IP支持、光掩模製造
    、凸塊加工及測試等一站式配套服務。
業績表現2024  |  2023  |  2022  |  2021  |  2020
  - 2023年度,集團營業額減少13﹒1%至63﹒22億元(美元;下同),股東應佔溢利下降50﹒4%
    至9﹒03億元。年內,集團業務概況如下:
    (一)整體毛利下跌55﹒9%至12﹒18億元,毛利率減少18﹒7個百分點至19﹒3%;
    (二)按地區劃分,來自中國及美國之營業額分別減少6﹒3%及31﹒5%,至50﹒62億元及
       10﹒34億元,分佔總營業額80﹒1%及16﹒4%;
    (三)年內,集團晶圓銷售量下降17﹒4%至586﹒7萬片約當8吋晶圓;晶圓的平均售價上升4﹒1%
       至每片988元;
    (四)於2023年12月31日,集團持有現金及現金等價物為62﹒15億元,借款總額為95﹒51億
       元。
公司事件簿2021  |  2020
  - 2021年11月,集團出資36﹒55億美元成立合營企業以從事生產12吋集成電路晶圓及集成電路封裝
    系列,並佔66﹒45%權益。
股本變化
生效日期事項股數 / 類別發行價備註
31/10/2024配售 / 發行2,977,139 普通股HKD 18.186行使認股權及權證
31/10/2024配售 / 發行6,000 普通股--獎勵股份
30/09/2024配售 / 發行185,806 普通股HKD 11.902行使認股權及權證
30/09/2024配售 / 發行222,661 普通股--獎勵股份
31/08/2024配售 / 發行67,648 普通股HKD 10.051行使認股權及權證
31/07/2024配售 / 發行77,700 普通股HKD 10.017行使認股權及權證
30/06/2024配售 / 發行116,179 普通股HKD 10.986行使認股權及權證
31/05/2024配售 / 發行13,840 普通股HKD 8.500行使認股權及權證
31/05/2024配售 / 發行1,493,620 普通股--獎勵股份
30/04/2024配售 / 發行5,822,585 普通股--獎勵股份
股本
發行股數7,974,611,743
備註: 即時報價更新時間為 21/11/2024 18:00
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