按盤價 
| 集團簡介 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集團是半導體和發光二極管行業的集成和封裝設備供應商，為跨國芯片製造商，為獨立集成電路（ＩＣ）裝配 工廠和消費電子產品製造提供半導管裝配設備及材料（蝕刻式和衡壓式引線框架）；亦是管芯焊機及管芯處理 設備供應商，為處理不同大小的管芯提供解決方案及提供能擴大生產力及多元化應用需求的方案。 － 中國是集團最大市場，台灣及馬來西亞緊隨其後；主要業務為製造及銷售半導體設備及工具，以及製造及銷售 半導體物料。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 業績表現2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２３年度，集團營業額下降２４﹒１％至１４６﹒９７億元，股東應佔溢利下跌７２﹒７％至７﹒１５億 元。年內業務概況如下： （一）整體毛利減少２７﹒５％至５７﹒７４億元，毛利率下跌１﹒９個百分點至３９﹒３％； （二）半導體解決方案：營業額下降３７％至６３﹒６５億元，業績轉盈為虧，錄得分部虧損４４０６萬元； （三）表面貼裝技術解決方案：營業額下跌１０％至８３﹒３２億元，分部盈利下降２１﹒５％至１４﹒３３ 億元； （四）年內，集團新增訂單總額下降３３﹒５％至１５﹒７億美元。於２０２３年１２月３１日，集團未完成 訂單總額為８﹒４６億美元； （五）於２０２３年１２月３１日，集團之現金及銀行存款結存為４８億元，銀行貸款為２０億元。股本負債 比率為１２﹒７％（２０２２年：１４﹒２％）。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2022 ｜ 2020 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２０年７月，集團全資附屬公司先進半導體材料香港獲投資者出資２億美元認購其５５﹒５６％權益。完 成後，集團持有該公司之權益將被攤薄至４４﹒４４％，並不再作為附屬公司入帳集團財務報表。該公司主要 從事生產和銷售半導體封裝物料，向客戶提供各種引線框架，如蝕刻和衝壓引線框架。 | ||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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