按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集團股份亦在上海證券交易所上市，編號為６８８３４７。 － 集團主要從事半導體產品的生產及貿易，兼具８英寸與１２英寸的純晶圓代工業務，長期專注於開發與應用嵌 入式╱獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等先進「特色ＩＣ＋Ｐｏｗｅｒ Ｄｉｓｃｒｅｔｅ」工藝技術，為客戶提供多元化的特色工藝晶圓製造服務。 － 集團的客戶主要為集成器件製造商與系統及無廠半導體公司。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 業績表現2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 截至２０２４年９月止三個月，集團營業額下降７﹒４％至５﹒２６億元（美元；下同），股東應佔溢利上升 ２﹒２倍至４４８２萬元。期內業務概況如下： （一）整體毛利增減少３０﹒１％至６４０１萬元，毛利率下跌４個百分點至１２﹒２％； （二）期內，付運晶圓上升１１﹒４％至１２０萬片，產能利用率增加１８﹒５個百分點至１０５﹒３％； （三）於２０２４年９月３０日，集團之現金及現金等價物為５７﹒６７億元，銀行借款總額為２２﹒４６億 元。 － ２０２４年上半年度，集團營業額下降２５﹒６％至９﹒３９億元（美元；下同），股東應佔溢利下跌 ８３﹒３％至３８４９萬元。期內業務概況如下： （一）整體毛利增減少７８﹒９％至７９７０萬元，毛利率下跌２１﹒４個百分點至８﹒５％，主要由於平均 銷售價格、產能利用率下降及增加的折舊成本所致； （二）於２０２４年６月３０日，集團之現金及現金等價物為６４﹒２４億元，銀行借款總額為２２﹒１２億 元。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2023 ｜ 2022 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２２年６月，集團按比例向華虹半導體（無錫）增資４﹒０８億美元。完成後，集團持有華虹半導體（無 錫）權益維持為５１％。華虹半導體（無錫）主要從事１２英寸（３００ｍｍ）晶圓集成電路的設計、研究、 製造、測試、封裝及銷售業務。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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