《經濟通通訊社8日專訊》據《路透》報道,台灣駐美代表俞大㵢周三批評,北京一直試圖
通過「欺騙」和「竊取」的方式追趕台灣的晶片技術,儘管投入了巨額資金,但仍未取得成功。
俞大㵢並質疑,在美國努力遏制中國發展先進技術的背景下,中國晶片製造商能否最早在今年生
產出可行的下一代智能手機處理器。
報道引述中國駐美國大使館劉鵬宇發言人駁斥,這種說法「沒有常識」,而且用心不良。劉
鵬宇強調,中國的科技成就從來不是通過「欺騙」和「竊取」取得的。中國的發展始終建立在自
身實力之上,「我們有信心繼續加強尋求中國自力更生和技術創新的能力」。
英國《金融時報》近日引述消息人士指,中芯國際(00981)(滬:688981)最
快今年生產下一代智能手機處理器。報道指,中芯國際已於上海組裝新的半導體生產線,計劃利
用現有的美國和荷蘭製設備,為華為旗下海思半導體(HiSilicon)所設計的麒麟系列
晶片代工,生產更微小的5納米製程晶片,用於華為最新的高端智能手機。(sl)(zz)
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