集團簡介 | ||||||||||
- 集團主要在中國提供PCBA(印刷電路板組裝)裝配及生產服務,服務包括設計、挑選及採購原材料、裝配 及製造、質量控制、測試、物流及售後服務。 - 集團的PCBA產品為用作電子電路互相連接的媒介及機械式安裝基板,可應用於電訊裝置(如智能手機與路 由器)、工業用途裝置(如工業用途路由器、太陽能板及測試裝置)及物聯網產品(如物聯網模件、指紋鎖、 智能手表)等。 - 集團的客戶包括中國及美國電子產品的製造商、OEM(原始設備製造商)及品牌擁有人。 - 集團的生產廠房位於深圳,總建築面積約為9375平方米,共有17條SMT(表面貼裝技術)裝配線。 - 集團的小部分產品或會由分包商製造。 | ||||||||||
業績表現2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | ||||||||||
- 2019年度,集團營業額增長20﹒5%至2﹒85億元(人民幣;下同),股東應佔溢利減少32﹒1% 至2771萬元。年內,集團業務概況如下: (一)整體毛利增加26﹒6%至9403萬元,毛利率增加1﹒6個百分點至33%; (二)PCBA-用於電訊裝置:營業額增長25﹒5%至1﹒6億元,佔總營業額56﹒1%,毛利上升 31﹒5%至5539萬元,毛利率增加1﹒6個百分點至34﹒7%; (三)PCBA-用於工業用途裝置:營業額增長12﹒3%至3434萬元,佔總營業額12﹒1%,毛利 上升20﹒1%至1062萬元,毛利率增加2個百分點至30﹒9%; (四)PCBA-用於物聯網產品:營業額增長18﹒5%至8906萬元,佔總營業額31﹒3%,毛利上 升21﹒5%至2763萬元,毛利率增加0﹒7個百分點至31%; (五)其他:營業額下跌53﹒8%至150萬元,毛利減少31﹒6%至39萬元,毛利率增加8﹒4個百 分點至25﹒9%; (六)於2019年12月31日,集團之現金及現金等價物為1﹒39億元,銀行及其他借款為820萬元 ,流動比率為3﹒9倍(2018年12月31日:2﹒2倍),資產負債比率(按總借貸除以總權益 計算)為2﹒9%(2018年12月31日:12﹒7%)。 | ||||||||||
公司事件簿2022 | 2019 | ||||||||||
- 於2019年9月,集團業務發展策略概述如下: (一)提升產能,當中計劃購買71台新型號SMT組裝機,其中40台用於替代兩條現有SMT裝配線的舊 型號機器,餘下31台則用於增設兩條SMT裝配線,預期新SMT裝配線於2020年及2021年 初分階段投產,另擬設立5條額外的自動化測試及包裝線; (二)加強應用於電訊裝置及物聯網裝置的PCBA產品方面之設計能力,當中擬在現有生產廠房內設立一個 約98立方米的射頻屏蔽室,安裝輻射吸收絕緣材料及各式測試及測量設備,以更準確地測試、核證、 計量及調整無線模塊PCBA(如Wi-Fi、藍牙、4G及5G模塊); (三)增強對物聯網產品的產品測試能力,當中計劃建立基於雲的模擬平台,以在早期階段發現物聯網產品與 客戶的物聯網中樞之間的任何效能或相容性問題; (四)計劃升級MES(製造執行系統)及智能倉庫,以改善營運效率。 - 2019年10月,集團發售新股上市,估計集資淨額9190萬港元,擬用作以下用途: (一)約4990萬港元(佔54﹒3%)用於提升產能及效率; (二)約760萬港元(佔8﹒3%)用於購置自動化測試及包裝線; (三)約590萬港元(佔6﹒4%)用於設立一個射頻屏蔽室; (四)約310萬港元(佔3﹒4%)用於招聘工程師; (五)約210萬港元(佔2﹒3%)用於建立基於雲的模擬平台; (六)約310萬港元(佔3﹒4%)用於升級MES及加強資訊科技能力; (七)約250萬港元(佔2﹒7%)用於升級智能倉庫; (八)約860萬港元(佔9﹒3%)用於償還銀行貸款; (九)約910萬港元(佔9﹒9%)用於營運資金。 | ||||||||||
股本變化 | ||||||||||
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股本 |
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