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| 集團簡介 | ||||||||||
| － 集團主要在中國提供ＰＣＢＡ（印刷電路板組裝）裝配及生產服務，服務包括設計、挑選及採購原材料、裝配 及製造、質量控制、測試、物流及售後服務。 － 集團的ＰＣＢＡ產品為用作電子電路互相連接的媒介及機械式安裝基板，可應用於電訊裝置（如智能手機與路 由器）、工業用途裝置（如工業用途路由器、太陽能板及測試裝置）及物聯網產品（如物聯網模件、指紋鎖、 智能手表）等。 － 集團的客戶包括中國及美國電子產品的製造商、ＯＥＭ（原始設備製造商）及品牌擁有人。 － 集團的生產廠房位於深圳，總建築面積約為９３７５平方米，共有１７條ＳＭＴ（表面貼裝技術）裝配線。 － 集團的小部分產品或會由分包商製造。 | ||||||||||
| 業績表現2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 ｜ 2019 | ||||||||||
| － ２０２０年度，集團營業額下降１３﹒４％至２﹒４７億元（人民幣；下同），股東應佔溢利減少５７﹒６％ 至１１７４萬元。年內，集團業務概況如下： （一）整體毛利下跌４６﹒４％至５０４１萬元，毛利率減少１２﹒６個百分點至２０﹒４％； （二）ＰＣＢＡ－用於電訊裝置：營業額下降１７％至１﹒３２億元，佔總營業額５３﹒７％，毛利下跌 ４５﹒９％至２９９５萬元，毛利率下跌１２﹒１個百分點至２２﹒６％； （三）ＰＣＢＡ－用於工業用途裝置：營業額下降５８﹒６％至１４２２萬元，佔總營業額５﹒８％，毛利下 跌７５﹒４％至２６１萬元，毛利率減少１２﹒５個百分點至１８﹒４％； （四）ＰＣＢＡ－用於物聯網產品：營業額增長８﹒４％至９６５２萬元，佔總營業額３９﹒１％，毛利下降 ３７﹒２％至１７３５萬元，毛利率減少１３個百分點至１８％； （五）其他：營業額上升１﹒２倍至３３２萬元，毛利增加２６﹒５％至４９萬元，毛利率減少１１﹒１個百 分點至１４﹒８％； （六）於２０２０年１２月３１日，集團之現金及現金等價物為１﹒０４億元，銀行及其他借款為１３９０萬 元，流動比率為３﹒１倍（２０１９年１２月３１日：３﹒９倍），資產負債比率（按總借貸除以總權 益計算）為４﹒８％（２０１９年１２月３１日：２﹒９％）。 | ||||||||||
| 公司事件簿2022 ｜ 2019 | ||||||||||
| － 於２０１９年９月，集團業務發展策略概述如下： （一）提升產能，當中計劃購買７１台新型號ＳＭＴ組裝機，其中４０台用於替代兩條現有ＳＭＴ裝配線的舊 型號機器，餘下３１台則用於增設兩條ＳＭＴ裝配線，預期新ＳＭＴ裝配線於２０２０年及２０２１年 初分階段投產，另擬設立５條額外的自動化測試及包裝線； （二）加強應用於電訊裝置及物聯網裝置的ＰＣＢＡ產品方面之設計能力，當中擬在現有生產廠房內設立一個 約９８立方米的射頻屏蔽室，安裝輻射吸收絕緣材料及各式測試及測量設備，以更準確地測試、核證、 計量及調整無線模塊ＰＣＢＡ（如Ｗｉ－Ｆｉ、藍牙、４Ｇ及５Ｇ模塊）； （三）增強對物聯網產品的產品測試能力，當中計劃建立基於雲的模擬平台，以在早期階段發現物聯網產品與 客戶的物聯網中樞之間的任何效能或相容性問題； （四）計劃升級ＭＥＳ（製造執行系統）及智能倉庫，以改善營運效率。 － ２０１９年１０月，集團發售新股上市，估計集資淨額９１９０萬港元，擬用作以下用途： （一）約４９９０萬港元（佔５４﹒３％）用於提升產能及效率； （二）約７６０萬港元（佔８﹒３％）用於購置自動化測試及包裝線； （三）約５９０萬港元（佔６﹒４％）用於設立一個射頻屏蔽室； （四）約３１０萬港元（佔３﹒４％）用於招聘工程師； （五）約２１０萬港元（佔２﹒３％）用於建立基於雲的模擬平台； （六）約３１０萬港元（佔３﹒４％）用於升級ＭＥＳ及加強資訊科技能力； （七）約２５０萬港元（佔２﹒７％）用於升級智能倉庫； （八）約８６０萬港元（佔９﹒３％）用於償還銀行貸款； （九）約９１０萬港元（佔９﹒９％）用於營運資金。 | ||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||
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| 股本 |
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