集團簡介 | ||||||||||
- 集團主要在中國提供PCBA(印刷電路板組裝)裝配及生產服務,服務包括設計、挑選及採購原材料、裝配 及製造、質量控制、測試、物流及售後服務。 - 集團的PCBA產品為用作電子電路互相連接的媒介及機械式安裝基板,可應用於電訊裝置(如智能手機與路 由器)、工業用途裝置(如工業用途路由器、太陽能板及測試裝置)及物聯網產品(如物聯網模件、指紋鎖、 智能手表)等。 - 集團的客戶包括中國及美國電子產品的製造商、OEM(原始設備製造商)及品牌擁有人。 - 集團的生產廠房位於深圳,總建築面積約為9375平方米,共有17條SMT(表面貼裝技術)裝配線。 - 集團的小部分產品或會由分包商製造。 | ||||||||||
業績表現2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | ||||||||||
- 2021年度,集團營業額上升43﹒6%至3﹒54億元(人民幣;下同),股東應佔溢利則下跌 38﹒3%至724萬元。年內,集團業務概況如下: (一)整體毛利增加7﹒1%至5398萬元,毛利率則減少5﹒2個百分點至15﹒3%; (二)PCBA-用於電訊裝置:營業額增長38﹒5%至1﹒83億元,佔總營業額51﹒8%,毛利上升 15﹒5%至3458萬元,毛利率則下跌3﹒8個百分點至18﹒8%; (三)PCBA-用於工業用途裝置:營業額上升10﹒7%至1574萬元,毛利下跌12﹒7%至228 萬元,毛利率減少3﹒9個百分點至14﹒5%; (四)PCBA-用於物聯網產品:營業額增長47﹒4%至1﹒42億元,佔總營業額40﹒2%,毛利減 少10﹒5%至1553萬元,毛利率下跌7﹒1個百分點至10﹒9%; (五)於2021年12月31日,集團之現金及現金等價物為4893萬元,銀行借款為1260萬元,流 動比率為3倍(2020年12月31日:3﹒1倍),資產負債比率(按總借貸及租賃負債除以總權 益計算)為8﹒5%(2020年12月31日:7%)。 | ||||||||||
公司事件簿2022 | 2019 | ||||||||||
- 於2019年9月,集團業務發展策略概述如下: (一)提升產能,當中計劃購買71台新型號SMT組裝機,其中40台用於替代兩條現有SMT裝配線的舊 型號機器,餘下31台則用於增設兩條SMT裝配線,預期新SMT裝配線於2020年及2021年 初分階段投產,另擬設立5條額外的自動化測試及包裝線; (二)加強應用於電訊裝置及物聯網裝置的PCBA產品方面之設計能力,當中擬在現有生產廠房內設立一個 約98立方米的射頻屏蔽室,安裝輻射吸收絕緣材料及各式測試及測量設備,以更準確地測試、核證、 計量及調整無線模塊PCBA(如Wi-Fi、藍牙、4G及5G模塊); (三)增強對物聯網產品的產品測試能力,當中計劃建立基於雲的模擬平台,以在早期階段發現物聯網產品與 客戶的物聯網中樞之間的任何效能或相容性問題; (四)計劃升級MES(製造執行系統)及智能倉庫,以改善營運效率。 - 2019年10月,集團發售新股上市,估計集資淨額9190萬港元,擬用作以下用途: (一)約4990萬港元(佔54﹒3%)用於提升產能及效率; (二)約760萬港元(佔8﹒3%)用於購置自動化測試及包裝線; (三)約590萬港元(佔6﹒4%)用於設立一個射頻屏蔽室; (四)約310萬港元(佔3﹒4%)用於招聘工程師; (五)約210萬港元(佔2﹒3%)用於建立基於雲的模擬平台; (六)約310萬港元(佔3﹒4%)用於升級MES及加強資訊科技能力; (七)約250萬港元(佔2﹒7%)用於升級智能倉庫; (八)約860萬港元(佔9﹒3%)用於償還銀行貸款; (九)約910萬港元(佔9﹒9%)用於營運資金。 | ||||||||||
股本變化 | ||||||||||
| ||||||||||
股本 |
|