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| 集團簡介 | ||||||||||
| － 集團主要在中國提供ＰＣＢＡ（印刷電路板組裝）裝配及生產服務，服務包括設計、挑選及採購原材料、裝配 及製造、質量控制、測試、物流及售後服務。 － 集團的ＰＣＢＡ產品為用作電子電路互相連接的媒介及機械式安裝基板，可應用於電訊裝置（如智能手機與路 由器）、工業用途裝置（如工業用途路由器、太陽能板及測試裝置）及物聯網產品（如物聯網模件、指紋鎖、 智能手表）等。 － 集團的客戶包括中國及美國電子產品的製造商、ＯＥＭ（原始設備製造商）及品牌擁有人。 － 集團的生產廠房位於深圳，總建築面積約為９３７５平方米，共有１７條ＳＭＴ（表面貼裝技術）裝配線。 － 集團的小部分產品或會由分包商製造。 | ||||||||||
| 業績表現2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 ｜ 2019 | ||||||||||
| － ２０２３年度，集團持續經營之營業額增加１﹒５％至２﹒６４億元（人民幣；下同），股東應佔虧損擴大 １﹒６倍至２３８４萬元。年內，集團業務概況如下： （一）整體毛利減少４０﹒５％至１６７４萬元，毛利率下跌４﹒５個百分點至６﹒３％； （二）ＰＣＢＡ－用於電訊裝置：營業額增加６﹒９％至１﹒４１億元，佔總營業額５３﹒１％，毛利則減少 ８１﹒３％至３３５萬元，毛利率下跌１１﹒２個百分點至２﹒４％； （三）ＰＣＢＡ－用於汽車相關裝置：營業額增長８７﹒１％至５８７９萬元，佔總營業額２２﹒１％，毛利 增加９０﹒７％至１０３８萬元，毛利率上升０﹒４個百分點至１７﹒７％； （四）ＰＣＢＡ－用於物聯網產品：營業額減少３０﹒１％至６２４９萬元，佔總營業額２３﹒５％，毛利下 跌３１﹒１％至２９６萬元，毛利率下降０﹒１個百分點至４﹒７％； （五）已終止金融應用平台及平台維護服務：營業額下跌５９﹒２％至１１２萬元，毛損為２５２萬元； （六）於２０２３年１２月３１日，集團之現金及現金等價物６０７０萬元，銀行借款為３７５萬元，流動比 率為３﹒６倍（２０２２年１２月３１日：２﹒７倍），資產負債比率（按總借貸及租賃負債除以總權 益計算）為４﹒４％（２０２２年１２月３１日：５﹒８％）。 | ||||||||||
| 公司事件簿2022 ｜ 2019 | ||||||||||
| － 於２０１９年９月，集團業務發展策略概述如下： （一）提升產能，當中計劃購買７１台新型號ＳＭＴ組裝機，其中４０台用於替代兩條現有ＳＭＴ裝配線的舊 型號機器，餘下３１台則用於增設兩條ＳＭＴ裝配線，預期新ＳＭＴ裝配線於２０２０年及２０２１年 初分階段投產，另擬設立５條額外的自動化測試及包裝線； （二）加強應用於電訊裝置及物聯網裝置的ＰＣＢＡ產品方面之設計能力，當中擬在現有生產廠房內設立一個 約９８立方米的射頻屏蔽室，安裝輻射吸收絕緣材料及各式測試及測量設備，以更準確地測試、核證、 計量及調整無線模塊ＰＣＢＡ（如Ｗｉ－Ｆｉ、藍牙、４Ｇ及５Ｇ模塊）； （三）增強對物聯網產品的產品測試能力，當中計劃建立基於雲的模擬平台，以在早期階段發現物聯網產品與 客戶的物聯網中樞之間的任何效能或相容性問題； （四）計劃升級ＭＥＳ（製造執行系統）及智能倉庫，以改善營運效率。 － ２０１９年１０月，集團發售新股上市，估計集資淨額９１９０萬港元，擬用作以下用途： （一）約４９９０萬港元（佔５４﹒３％）用於提升產能及效率； （二）約７６０萬港元（佔８﹒３％）用於購置自動化測試及包裝線； （三）約５９０萬港元（佔６﹒４％）用於設立一個射頻屏蔽室； （四）約３１０萬港元（佔３﹒４％）用於招聘工程師； （五）約２１０萬港元（佔２﹒３％）用於建立基於雲的模擬平台； （六）約３１０萬港元（佔３﹒４％）用於升級ＭＥＳ及加強資訊科技能力； （七）約２５０萬港元（佔２﹒７％）用於升級智能倉庫； （八）約８６０萬港元（佔９﹒３％）用於償還銀行貸款； （九）約９１０萬港元（佔９﹒９％）用於營運資金。 | ||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||
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| 股本 |
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