按盤價 
| 集團簡介 | ||||||||||
| － 集團主要按ＯＤＭ基準從事研發、設計、製造及銷售手機及手機的印刷電路板組裝，市場涵蓋全球逾１５國家 。集團的客戶包括印度、泰國、中國、亞洲其他國家、歐洲、北美洲、北非及南非多家當地最大的品牌手機供 應商、電信運營商及貿易公司。 － 集團經營兩個生產基地，包括負責手機組裝的深圳廠房及負責印刷電路板組裝的瀘州廠房。 － 此外，集團自２０１７年起已開發超過１０項物聯網相關產品模型，包括智能鎖及自動電表讀表器的印刷電路 板組裝或物聯網模組。 | ||||||||||
| 業績表現2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 ｜ 2019 | ||||||||||
| － ２０１９年度，集團營業額上升５﹒９％至３１﹒１８億元（人民幣；下同），股東應佔溢利下降１４﹒１％ 至３９００萬元。年內業務概況如下： （一）整體毛利減少１３﹒７％至２﹒２７億元，毛利率下跌１﹒７個百分點至７﹒３％； （二）按產品類型分部：來自手機之營業額減少９﹒３％至２４﹒１１億元，佔總營業額７７﹒３％；來自印 刷電路板組裝、物聯網相關產品及其他之營業額分別增長２﹒２倍、９３﹒３％及５１﹒４％，至 ４﹒７２億元、１﹒２８億元及１﹒０８億元，分佔總營業額１５﹒１％、４﹒１％及３﹒４％； （三）按地區劃分，集團營業額主要來自印度、阿爾及利亞和中國，其中來自印度之營業額下跌２０﹒２％至 １３﹒９２億元，佔總營業額４４﹒７％；來自阿爾及利亞和中國之營業額則分別增長３０﹒９％及２ 倍，至２﹒７５億元及１１﹒６８億元，分佔總營業額８﹒８％及３７﹒５％； （四）於２０１９年１２月３１日，集團之現金及現金等價物為１﹒２７億元，而借款為２﹒０６億元。流動 比率為１﹒２倍（２０１８年１２月３１日：１﹒１倍），而資本負債比率（按總債務除以總權益計算 得出）為７０％（２０１８年１２月３１日：７０％）。 | ||||||||||
| 公司事件簿2019 | ||||||||||
| － 於２０１９年１０月，集團業務發展策略概述如下： （一）努力維持於印度的市場份額，並增加銷售及營銷力度以拓寬於其他新興市場國家的客戶基礎；亦擬探索 與中國知名手機品牌所有者的潛在業務機會，包括計劃招聘銷售專員與彼等建立業務關係，以及積極出 席中國主要手機品牌商及電信運營商召開的新聞發佈會及商務論壇； （二）進一步加強集團的研發能力以豐富產品供應，包括計劃收購獨立軟件或硬件設計公司擴大集團的研發團 隊，以及透過收購其他檢測原材料及手機質量的檢測機器以促進質量檢測程序的效率及成本效益； （三）計劃專注於開發各類符合市場需求的ＮＢ－ＩｏＴ（其為一種低功耗廣域網無線電技術標準，可實現各 種新的物聯網設備及服務）產品，包括可由老人、兒童及寵物攜帶並實時報告位置的跟蹤器系列、可應 用於倉庫及各種工業用設備的感應器系列，以及可安裝於汽車以紀錄行駛路線及速度並提升駕駛安全性 的車載終端系列；亦開發其他支付４Ｇ網絡的物聯網產品，例如智能學習機系列及智能支付及廣告終端 系列； （四）提高集團的產能，並升級ＥＲＰ系統以進一步提升集團的管理標準。 － ２０１９年１１月，集團發售新股上市，估計集資淨額８４４０萬港元，擬用作以下用途： （一）３８８０港萬元（佔４６％）用於提高瀘州廠房裝配印刷電路板組裝的產能； （二）１４２０萬港元（佔１６﹒８％）用於增強研發能力，以豐富手機相關產品及物聯網相關產品的產品供 應； （三）８６０萬港元（佔１０﹒２％）用於增加銷售及市場推廣力度； （四）５６０萬港元（佔６﹒７％）用於升級集團的電腦硬件、軟件及ＥＲＰ系統； （五）８８０萬港元（佔１０﹒４％）用於償還銀行貸款； （六）８４０萬港元（佔９﹒９％）用作營運資金。 | ||||||||||
| 股本變化 | ||||||||||
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| 股本 |
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