集團簡介 |
- 集團主要按ODM基準從事研發、設計、製造及銷售手機及手機的印刷電路板組裝,市場涵蓋全球逾15國家 。集團的客戶包括印度、泰國、中國、亞洲其他國家、歐洲、北美洲、北非及南非多家當地最大的品牌手機供 應商、電信運營商及貿易公司。 - 集團經營兩個生產基地,包括負責手機組裝的深圳廠房及負責印刷電路板組裝的瀘州廠房。 - 此外,集團自2017年起已開發超過10項物聯網相關產品模型,包括智能鎖及自動電表讀表器的印刷電路 板組裝或物聯網模組。 |
業績表現2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 |
- 2020年度,集團營業額下跌30%至21﹒82億元(人民幣;下同),股東應佔溢利下降20﹒8%至 3088萬元。年內,集團業務概況如下: (一)整體毛利減少14﹒8%至1﹒93億元,毛利率則增加1﹒6個百分點至8﹒9%; (二)按產品類型分部:來自手機及印刷電路板組裝之營業額分別減少38﹒5%及78﹒1%,至 14﹒83億元及1﹒04億元,分佔總營業額68%及4﹒7%;來自物聯網相關產品之營業額增長 2﹒8倍至4﹒81億元,佔總營業額22%; (三)按地區劃分,集團營業額主要來自印度及中國,來自印度及中國之營業額分別下跌27﹒4%及 21﹒2%,至10﹒11億元及9﹒2億元,分佔總營業額46﹒3%及42﹒2%; (四)於2020年12月31日,集團之現金及現金等價物為2630萬元,而借款為5350萬元。流動 比率為1﹒3倍(2019年12月31日:1﹒2倍),而資本負債比率(按總債務除以總權益計算 )為20%(2019年12月31日:70%)。 |
公司事件簿2024 |
- 2024年9月,控股股東熊彬及其家族減持集團1﹒65億股股份。完成後,熊彬及其家族持有集團權益由 30﹒5%減至14%。 - 同月,控股股東李承軍及其家族減持集團1﹒65億股股份。完成後,李承軍及其家族持有集團權益由37% 減至20﹒5%。 |
股本 |
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