按盤價 
| 集團簡介 |
| － 集團主要按ＯＤＭ基準從事研發、設計、製造及銷售手機及手機的印刷電路板組裝，市場涵蓋全球逾１５國家 。集團的客戶包括印度、泰國、中國、亞洲其他國家、歐洲、北美洲、北非及南非多家當地最大的品牌手機供 應商、電信運營商及貿易公司。 － 集團經營兩個生產基地，包括負責手機組裝的深圳廠房及負責印刷電路板組裝的瀘州廠房。 － 此外，集團自２０１７年起已開發超過１０項物聯網相關產品模型，包括智能鎖及自動電表讀表器的印刷電路 板組裝或物聯網模組。 |
| 業績表現2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 |
| － ２０２３年度，集團營業額上升９４﹒６％至２８﹒２３億元（人民幣；下同），股東應佔溢利增長４倍至 ３２３７萬元。年內業務概況如下： （一）整體毛利增加４７﹒１％至３億元，毛利率下跌３﹒４個百分點至１０﹒６％； （二）按產品類型劃分，手機銷售額上升１﹒１倍至２１﹒３８億元，佔總營業額７５﹒７％；印刷電路板組 裝之營業額增長９３﹒３％至５５５９萬元；物聯網相關產品之營業額增加６３﹒２％至４﹒８４億元 ，佔總營業額１７﹒１％； （三）按地區劃分，來自印度營業額增長１４％至８﹒６４億元，佔總營業額３０﹒６％，來自中國營業額增 加２﹒４倍至１７﹒４２億元，佔總營業額６１﹒７％； （四）於２０２３年１２月３１日，集團之現金及現金等價物為６７９５萬元，而借款為１﹒５４億元，流動 比率為１﹒１倍（２０２２年１２月３１日：１﹒２倍），資本負債比率（按總債務除以總權益計算） 為４０％（２０２２年１２月３１日：２０％）。 |
| 公司事件簿2024 |
| － ２０２４年９月，控股股東熊彬及其家族減持集團１﹒６５億股股份。完成後，熊彬及其家族持有集團權益由 ３０﹒５％減至１４％。 － 同月，控股股東李承軍及其家族減持集團１﹒６５億股股份。完成後，李承軍及其家族持有集團權益由３７％ 減至２０﹒５％。 |
| 股本 |
|
