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| 集團簡介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集團股份亦在上海證券交易所上市，編號為６８８３４７。 － 集團主要從事半導體產品的生產及貿易，兼具８英寸與１２英寸的純晶圓代工業務，長期專注於開發與應用嵌 入式╱獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等先進「特色ＩＣ＋Ｐｏｗｅｒ Ｄｉｓｃｒｅｔｅ」工藝技術，為客戶提供多元化的特色工藝晶圓製造服務。 － 集團的客戶主要為集成器件製造商與系統及無廠半導體公司。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 業績表現2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２１年度，集團營業額上升６９﹒６％至１６﹒３１億元（美元；下同），股東應佔溢利上升１﹒６倍至 ２﹒６１億元。年內業務概況如下： （一）整體毛利增加９２﹒３％至４﹒５２億元，毛利率上升３﹒３個百分點至２７﹒７％，主要由於平均銷 售價格上漲，產能利用率提升以及產品組合優化，部分被折舊費用增加所抵銷； （二）年內，８吋等值晶圓月產能增加４０﹒４％至３１﹒３萬片，付運晶圓增長５１﹒９％至３３２﹒８萬 片，產能利用率為１０７﹒５％，較去年上升１４﹒８個百分點； （三）於２０２１年１２月３１日，集團之現金及現金等價物為１６﹒１億元，銀行借款總額為１５﹒９億元 。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2023 ｜ 2022 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２２年６月，集團按比例向華虹半導體（無錫）增資４﹒０８億美元。完成後，集團持有華虹半導體（無 錫）權益維持為５１％。華虹半導體（無錫）主要從事１２英寸（３００ｍｍ）晶圓集成電路的設計、研究、 製造、測試、封裝及銷售業務。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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