對高達110 GHz的3D結構進行高頻特性測量
東京--(美國商業資訊)-- 9月26日，在歐洲微波大會(EuMC)上，記憶體解決方案領域的全球領導者Kioxia Corporation和首屈一指的建模和設計技術開發商MoDeCH Inc.宣布開發業界第一個探測系統，用於對高達110 GHz的3D物體進行高頻特性測量(1)。
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在過去，資料中心的固態硬碟(SSD)會被插入處理器主機板上的高速介面連接器。在這種情況下，PCIe®等高速介面的傳輸線採用3D結構，透過正交卡邊緣連接器從處理器的主機板延伸到SSD中的印刷電路板(PCB)（圖1）。這種3D結構的高頻特性通常透過模擬來評估。借助新開發的3D探測系統，現在首次可以直接測量高達110 GHz的3D結構的特性。
Kioxia和MoDeCH開發了一個3D探針台來測量3D結構的高頻特性（圖2）。該探針台包含一個內建機構，該機構將高頻探頭和擴頻器一起旋轉，與3D結構接觸以進行測量。
此外，兩家公司還為單個3D結構開發了通孔標準（圖3），以準確測量高頻特性。為了評估垂直彎曲的3D結構，在柔性基板上建立了一個通孔，該基板使用夾具垂直彎曲並固定到位以建立標準通孔。
新開發的3D探測系統使用開發的3D探測系統和3D結構的通孔標準，成功測量了使用正交連接器連接的兩塊PCB上高達110 GHz的兩條傳輸線的高頻特性（圖4）。
這項業界首創的開發是日本新能源產業技術綜合開發機構(NEDO)委託的「後5G資通訊系統增強型基礎設施研發專案」(JPNP 20017)的成果。
注
1. Y. Sakuraba等，「用於3D物體S參數測量的110 GHz探測系統」(A 110-GHz Probing System for S-parameter Measurements of Three-Dimensional Objects)，2024年歐洲微波大會(EuMC 2024)，EuMC46-4
本新聞稿中使用的圖片來自該論文。
* 所有公司名稱、產品名稱和服務名稱可能是其各自公司的商標。
關於MoDeCH
MoDeCH是一家針對電子產業的建模和設計技術開發商。該公司提供電子元件的模型建立、半導體和無源元件建模、電路設計支援和分析並開發測量軟體，從而協助企業實現製造服務的數位化。
關於Kioxia
Kioxia是全球記憶體解決方案領域的領軍企業，致力於快閃記憶體和固態硬碟(SSD)的開發、生產和銷售。其前身是Toshiba Memory，於2017年4月從1987年發明了NAND快閃記憶體的公司Toshiba Corporation脫售出來。Kioxia致力於透過提供產品、服務和系統來為客戶創造選擇，並為社會創造以儲存技術為基礎的價值，從而提升世界的「記憶」。Kioxia創新的3D快閃記憶體技術BiCS FLASH™正在塑造儲存技術在高密度應用領域（包括先進智慧型手機、PC、SSD、汽車和資料中心）的未來。
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圖 1：處理器和SSD之間的3D傳輸線，©2024 EuMA版權所有（圖片：美國商業資訊）
3D探針台（圖片：美國商業資訊）
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