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《經濟通通訊社２５日專訊》ＦｕｎｄＰａｒｋ宣布，完成２﹒５億美元的資產抵押證券化
（ＡＢＳ）融資，當中包括滙豐作為主要券次資方所提供高達２億美元的貸款。連同最新一輪的
融資貸款，ＦｕｎｄＰａｒｋ將能提供高達７﹒５億美元的資金，用於支持電子商務企業發展。
同時，ＦｕｎｄＰａｒｋ和滙豐所簽訂的該筆貸款，更標誌著香港科技園公司與滙豐早前簽
署戰略協議下所促成的首個項目。該協議為本地最大創科生態圈與主要環球銀行的首項公私營合
作。
該筆融資由總額達３０億美元的滙豐新經濟信貸基金提供，旨在為香港和內地具增長潛力的
創新和初創企業提供度身訂造的方案，配合其於區內或國際業務拓展所需。（ｂｉ）
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