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| 集團簡介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集團股份亦在上海證券交易所科創板上市，編號為６８８９８１。 － 集團是集成電路晶圓代工企業，也是中國規模最大、配套服務最完善、跨國經營的專業晶圓代工企業，主要為 客戶提供多種技術節點、不同工藝平台的集成電路晶圓代工及配套服務，可應用於智能手機、智能家居、消費 電子等。 － 除集成電路晶圓代工外，亦致力於打造平台式的生態服務模式，為客戶提供設計服務與ＩＰ支持、光掩模製造 、凸塊加工及測試等一站式配套服務。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 業績表現2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２０年度，集團營業額上升２５﹒４％至３９﹒０７億元（美元；下同），股東應佔溢利增長２倍至 ７﹒１６億元。年內，集團業務概況如下： （一）整體毛利增加４３﹒３％至９﹒２１億元，毛利率增長３個百分點至２３﹒６％； （二）按地區劃分，來自北美洲、中國內地及香港和歐亞大陸之營業額分別上升１０﹒４％、３４﹒１％和 １６﹒７％，至９﹒０６億元、２４﹒８２億元和５﹒１８億元，分佔總營業額２３﹒２％、 ６３﹒５％和１３﹒３％； （三）年內，集團晶圓付運量上升１３﹒３％至５７０萬片８吋等值晶圓；付量晶圓的平均售價下增長 １０﹒６％至每片６８６元； （四）於２０２０年１２月３１日，集團持有現金及現金等價物為９８﹒２７億元，借貸總額為５２﹒９１億 元。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2021 ｜ 2020 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２１年１１月，集團出資３６﹒５５億美元成立合營企業以從事生產１２吋集成電路晶圓及集成電路封裝 系列，並佔６６﹒４５％權益。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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