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08490 駿碼半導體
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集團簡介
  - 集團主要從事開發、製造及銷售鍵合綫及封裝膠,其為LED及集成電路(IC)的各項封裝技術常用的重要
    材料,客戶包括主要位於中國的LED、相機模組及IC製造商。LED及IC(各為半導體的主要類型)通
    常用於照明及各類消費電子產品(如智能手機及平板電腦、多媒體設備、個人及筆記本電腦及其他物聯網及消
    費電子設備)。此外,集團亦生產及銷售用於印製電路板(PCB)的錫線、錫條、焊錫膏及鍵合工具。
  - 集團的生產設施位於廣東省汕頭市,總建築面積為6476平方米。
業績表現2023  |  2021  |  2020  |  2019
  - 2023年度,集團營業額減少2﹒4%至2﹒13億元,股東應佔溢利下降94﹒1%至51萬元。年內業
    務概況如下:
    (一)整體毛利下跌5﹒3%至5491萬元,毛利率下降0﹒8個百分點至25﹒8%;
    (二)鍵合線:營業額減少5﹒9%至9975萬元,佔總營業額46﹒9%;
    (三)封裝膠:營業額增加5﹒6%至1﹒06億元,佔總營業額49﹒9%;
    (四)其他產品:營業額下跌40﹒5%至686萬元;
    (五)按地區劃分,集團營業額主要來自中國內地,其營業額減少2﹒4%至2﹒11億元,佔總營業額
       99﹒3%;
    (六)於2023年12月31日,集團之銀行結餘及現金為907萬元,另有銀行存款1790萬元;而銀
       行借款及銀行透支分別為7106萬元及2322萬元。流動比率為1﹒6倍(2022年12月31
       日:2﹒6倍),資產負債比率(按借款總額除以權益總額)為42﹒7%(2022年12月31日
       :14%)。
 - 2022年度,集團營業額減少12﹒5%至2﹒18億元,股東應佔溢利則上升26﹒1%至864萬元。
    年內業務概況如下:
    (一)整體毛利下降0﹒6%至5799萬元,毛利率則增加3﹒2個百分點至26﹒6%;
    (二)鍵合線:營業額減少34﹒8%至1﹒06億元,佔總營業額48﹒6%;
    (三)封裝膠:營業額增加31%至1億元,佔總營業額46﹒1%;
    (四)其他產品:營業額上升16﹒2%至1153萬元;
    (五)按地區劃分,集團營業額主要來自中國內地,其營業額下降12﹒3%至2﹒16億元,佔總營業額
       99﹒4%;
    (六)於2022年12月31日,集團之銀行結餘及現金為2107萬元,銀行借款為2628萬元。流動
       比率為2﹒6倍(2021年12月31日:2﹒8倍),資產負債比率(按借款總額除以權益總額)
       為14%(2021年12月31日:14﹒7%)。
公司事件簿2022
  - 2022年9月,集團更改名稱為「駿碼半導體材料有限公司 Niche-Tech
    Semiconductor Materials Ltd﹒」,前稱為「駿碼科技集團有限公司
    Niche-Tech Group Ltd﹒」。
股本
發行股數705,500,000
備註: 即時報價更新時間為 06/09/2024 17:59
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