SMART Modular 世邁科技推出極致可靠性 Zefr ZDIMM 記憶體模組

適用高度密集運算需求

台灣新北市--(美國商業資訊)--隸屬SGH (Nasdaq: SGH) 控股集團，全球專業記憶體與儲存解決方案領導者 SMART Modular 世邁科技 (“SMART”) 宣佈推出極致可靠性記憶體解決方案Zefr™ ZDIMM™記憶體模組。ZDIMM 記憶體模組適用於資料中心、超大規模系統、高性能運算 （HPC） 平台和其他需要運算大量記憶體的環境。由於資料中心一旦發生停機就會產生高昂的成本費用，因此記憶體可靠性將是影響其營運的重要關鍵。ZDIMM 模組目前提供 DDR4-3200 和 DDR5-5600 兩種規格及市場主流容量。

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ZDIMM 模組採用 SMART 自家開發的 Zefr 篩選流程，可達到業界最高水準的運行時間和可靠性，相較於其他標準記憶體模組增進 90% 的可靠性 。ZDIMM 模組在實際環境條件下進行測試，確保在最嚴苛的運算應用中也能維持穏健度和韌性。

SMART Modular 世邁科技業務開發資深副總裁Tom Quinn表示，「一般DRAM 模組的百萬分不良率 （DPPM） 標準介於 3,000 到 5,000 之間，但基本Zefr ZDIMM模組的DPPM範圍是200到300。極致可靠性對於需要處理關鍵資料的環境來說相當重要，能有效確保維持正常運行時間，避免因停機導致成本劇增的窘境。」

欲了解更多 SMART Zefr ZDIMM 記憶體相關資訊，請參考官網 DDR4 ZDIMM 和 DDR5 ZDIMM 產品介紹，也可聯繫SMART Modular世邁科技業務團隊或 e-mail至info@smartm.com。若有ZDIMM模組樣品需求，請洽SMART Modular 世邁科技授權經銷商貿澤電子Mouser Electronics網站選購。

* 此圖像化的“S”和“SMART”，“SMART Modular Technologies”，“Zefr”及 “ZDIMM”是 SMART Modular Technologies, Inc. 的商標。所有其他商標和註冊商標所有權為各自所有。

關於SMART Modular世邁科技

成立超過三十年，SMART Modular 世邁科技致力於協助全球客戶設計、開發並提供高階封裝的特殊型記憶體解決方案來實現高性能運算。 SMART Modular 世邁科技提供健全的產品組合，從最尖端的技術到標準型和傳統 DRAM 記憶體模組和快閃記憶體產品，我們皆可提供標準型、強固型和客製化的記憶體和儲存解決方案，來滿足高成長市場對多樣化應用的需求。更多資訊請參考: www.smartm.com/ch

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SMART Modular世迈科技极致可靠性Zefr™ ZDIMM™内存器模块。 ZDIMM 内存模块适用于数据中心、超大规模系统、高性能计算 （HPC） 平台和其他需要计算大量内存的环境。(圖片: Business Wire)