《經濟通通訊社２９日專訊》據《彭博社》２８日引述知情人士消息稱，拜登政府正考慮進
一步限制向中國出售半導體設備和人工智能內存芯片，這些措施最早可能會在下周公布。美國《
連線》雜誌亦稱，拜登政府預計在下周一（１２月２日）宣布最新措施。
知情人士表示，新規的具體內容和發布時間已經過多次調整，在發布之前可能都會發生變化
。最新提案與先前草案有幾個關鍵差異，首先是美國曾考慮制裁中國科技巨頭華為至少６家供應
商，但目前計劃僅將部分供應商列入清單。報道特別提到，嘗試開發ＡＩ內存芯片技術的長鑫存
儲並不在清單之內。最新版本的管制措施可能也將高帶寬內存（ＨＢＭ）芯片列管。知情人士透
露，三星電子、ＳＫ海力士以及美光科技都會受到新措施的影響。
《彭博》指出，美國芯片設備製造商強力遊說多少發揮了效果，他們數月來一直反對美國單
方面對中國供應商實施管制。他們宣稱制裁會讓美國業者在國際競爭中處於不利地位，像東京威
力科創和ＡＳＭＬ都只受到日荷政府部分限制。（ｒｙ）
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