《經濟通通訊社１６日專訊》近日多家半導體公司提出併購方案，內媒引述專家認為，半導
體行業處於周期底部，這是產業整合的「黃金期」，通過併購重組整合資源，有利於打破行業中
低端「內捲」，提升中國半導體產業競爭力和話語權。
半導體板塊今日領升，天德鈺（滬：６８８２５２）升２０％封板，寒武紀
（滬：６８８２５６）飆１８﹒２％，盛科通信（滬：６８８７０２）升１６﹒５％，希荻微
（滬：６８８１７３）升１０﹒５％，海光信息（滬：６８８０４１）升８﹒４％，新潔能
（滬：６０５１１１）漲７﹒３％，龍芯中科（滬：６８８０４７）、杰華特
（滬：６８８１４１）升６﹒６％。（ｅｙ）
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