想不到iPhone 6s系列開售僅僅一個多月後，網上已陸續流出下一代機型iPhone 7的相關資料。iPhone 7處理器會由目前的A9升級為A10，可說是意料中事。叫人驚喜的是，iPhone 7的系統記憶體也會變大：iPhone 7 Plus內建3GB RAM，Phone 7則會搭載2GB RAM，以作效能上的區別。

　　另有消息指，A10處理器的代工生產訂單已由台廠台積電獨家取得。這全因台積電坐擁InFO WLP晶圓級封裝技術，能夠製造出集成度更高和性能更佳、但運作溫度和電量消耗卻更低的處理器。如此一來，相信日後iPhone 7不會像iPhone 6s般爆出「晶片門」事件（按：有網民發現由台積電和三星分別生產的處理器晶片，耗電表現上存有一定落差）。至於消費者最關心的外形設計，iPhone 7更有機會作出重大突破。原來，昔日iPhone 4的設計師Richard Howarth將會回歸，執掌iPhone 7的產品設計。

　　除5.5吋的iPhone 7 Plus和4.7吋的iPhone 7之外，有消息指Apple明年還會加推4吋屏幕的iPhone 6c。據稱，這款新機型有點似是升級版的iPhone 5s，或會內置A9處理器，機身外殼則由金屬質料製成，但卻不會具備3D Touch壓力觸控感應功能。台灣凱基證券分析員郭明錤認為，4吋屏幕手機市場仍然大有可為，估計iPhone 6c將於明年上半年發售。

　　如以上的傳聞統統屬實，那麼在Tim Cook掌舵下的Apple公司，已「成功」由引領市場潮流的創新者，變為順應市場趨勢而行的跟隨者。未知Steve Jobs泉下有知會有何感想呢？