《經濟通通訊社17日專訊》英國《金融時報》引述知情人士報道,美國和日本接近達成一
項協議,以限制對華芯片技術出口。
報道稱,美國官員一直在與日本和荷蘭方面磋商,以建立互補的出口管控機制。談判的重點
是協調規則,以確保日荷公司不會受到美國《外國直接產品規則》的約束。報道又引述一位日本
官員說,日方對中國政府可能報復心存疑慮。至於美國方面則不予置評。
中國駐華盛頓大使館發言人告訴《金融時報》,中方將密切關注這一方面的發展。
本月初,荷蘭政府宣布將擴大對部分ASML芯片製造設備的出口許可證要求,實際上是從
美國手中收回這些設備的監管權,並使兩國政策更加一致。(ry)
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