《經濟通通訊社２６日專訊》據《彭博》報道，小米集團（０１８１０）正在為其即將推出
的智能手機準備一款自行設計的移動處理器，以減少對境外供應商高通公司和聯發科的依賴。
報道指，這款處理器可能有助於讓小米更加自立，並在高通客戶主導的安卓市場中脫穎而出
。據知情人士透露，這款自主設計晶片預計將於２０２５年開始量產。
報道提到，小米發言人未回覆尋求評論的請求。（ｓｌ）
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27924 小米匯豐五五沽Ｂ (認沽證)
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0.019 0.000 (0.000%) 26/11/2024 13:40
小米據報為手機自研晶片以減少依賴高通和聯發科，料明年量產
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| 備註： | 即時報價更新時間為27/12/2024 10:18 |
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