《經濟通通訊社27日專訊》建設銀行(00939)公布,該行近日已簽署《國家集成電
路產業投資基金三期股份有限公司發起人協議》,擬向國家集成電路產業投資基金三期股份有限
公司出資215億元(人民幣.下同)。本次投資已經董事會審議通過,無需提交股東大會審議
,亦已獲國家金融監督管理總局批准。
近日,建行與中國財政部等19家機構簽署《發起人協議》,擬向基金出資215億元,持
股比例6﹒25%,預計自基金註冊成立之日起10年內實繳到位。基金註冊資本為3440億
元,經營範圍包括私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務,以私募基金從事股權投資、
投資管理、資產管理等活動,企業管理諮詢等。基金旨在引導社會資本加大對集成電路產業的多
渠道融資支持,重點投向集成電路全產業鏈。
建行指,本次投資資金來源為該行自有資金。本次投資是該行結合國家對集成電路產業發展
的重大決策、該行的發展戰略及業務資源作出的重要布局,是該行服務實體經濟、推動經濟和社
會可持續發展的戰略選擇,是該行踐行大行擔當的又一大舉措,對於推動該行金融業務發展具有
重要意義。(ac)
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