集團簡介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- 集團提供組裝及生產PCBA(印刷電路板組裝)及全裝配電子產品綜合製造服務,包括提供設計升級及核證 、提供技術意見及工程解決方案、原材料挑選及採購、質量控制、物流及交付、以及售後服務。 - 產品包括PCBA及內嵌集團自製PCBA之全裝配電子產品。全裝配電子產品主要包括流動電話、投影機、 mPOS(流動銷售點)及太陽能逆變器。流動電話及平板電腦之生產外判予獨立第三方。 - 集團之生產廠房位於廣東省深圳坪山區,建築面積1﹒2萬平方米。 - 集團的客戶主要包括中國內地、墨西哥、美國及香港的電子產品製造商、品牌擁有人、OEM及各種電子產品 貿易公司。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
業績表現2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- 2020年度,集團營業額上升0﹒3%至5﹒48億元(人民幣;下同),股東應佔溢利下降32%至 1732萬元。年內,集團業務概況如下: (一)整體毛利下跌18%至4959萬元,毛利率減少2個百分點至9﹒1%; (二)PCBA:營業額上升33%至2﹒59億元,佔總營業額47﹒2%,毛利增長13﹒8%至 3727萬元,毛利率下降2﹒4個百分點至14﹒4%; (三)全裝配電子產品:營業額下跌17﹒8%至2﹒89億元,佔總營業額52﹒8%,毛利減少 55﹒5%至1233萬元,毛利率下降3﹒6個百分點至4﹒3%; (四)按地區分部,來自中國之營業額下跌2﹒7%至4﹒4億元,佔總營業額80﹒3%;來自美國之營業 額大幅上升至2700萬元,佔總營業額4﹒9%;來自印度、南韓及奧地利之營業額分別增長 75﹒2%、46﹒3%及19﹒2%,至2508萬元、2270萬元及1481萬元,分佔之營業 額4﹒6%、4﹒1%及2﹒7%; (五)於2020年12月31日,集團之現金及現金等價物為1﹒79億元,銀行借貸為2674萬元,流 動比率為1﹒5倍(2019年12月31日:1﹒7倍),資產負債比率(即借貸總額除以總權益) 為10﹒7%(2019年12月31日:7%)。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
公司事件簿2023 | 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股本變化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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股本 |
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