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01725 洲際航天科技
即時 按盤價 升2.020 +0.920 (+83.636%)
集團簡介
  - 集團提供組裝及生產PCBA(印刷電路板組裝)及全裝配電子產品綜合製造服務,包括提供設計升級及核證
    、提供技術意見及工程解決方案、原材料挑選及採購、質量控制、物流及交付、以及售後服務。
  - 產品包括PCBA及內嵌集團自製PCBA之全裝配電子產品。全裝配電子產品主要包括流動電話、投影機、
    mPOS(流動銷售點)及太陽能逆變器。流動電話及平板電腦之生產外判予獨立第三方。
  - 集團之生產廠房位於廣東省深圳坪山區,建築面積1﹒2萬平方米。
  - 集團的客戶主要包括中國內地、墨西哥、美國及香港的電子產品製造商、品牌擁有人、OEM及各種電子產品
    貿易公司。
業績表現2024  |  2023  |  2022  |  2021  |  2020
  - 2020年度,集團營業額上升0﹒3%至5﹒48億元(人民幣;下同),股東應佔溢利下降32%至
    1732萬元。年內,集團業務概況如下:
    (一)整體毛利下跌18%至4959萬元,毛利率減少2個百分點至9﹒1%;
    (二)PCBA:營業額上升33%至2﹒59億元,佔總營業額47﹒2%,毛利增長13﹒8%至
       3727萬元,毛利率下降2﹒4個百分點至14﹒4%;
    (三)全裝配電子產品:營業額下跌17﹒8%至2﹒89億元,佔總營業額52﹒8%,毛利減少
       55﹒5%至1233萬元,毛利率下降3﹒6個百分點至4﹒3%;
    (四)按地區分部,來自中國之營業額下跌2﹒7%至4﹒4億元,佔總營業額80﹒3%;來自美國之營業
       額大幅上升至2700萬元,佔總營業額4﹒9%;來自印度、南韓及奧地利之營業額分別增長
       75﹒2%、46﹒3%及19﹒2%,至2508萬元、2270萬元及1481萬元,分佔之營業
       額4﹒6%、4﹒1%及2﹒7%;
    (五)於2020年12月31日,集團之現金及現金等價物為1﹒79億元,銀行借貸為2674萬元,流
       動比率為1﹒5倍(2019年12月31日:1﹒7倍),資產負債比率(即借貸總額除以總權益)
       為10﹒7%(2019年12月31日:7%)。
公司事件簿2023  |  2021
股本變化
生效日期事項股數 / 類別發行價備註
31/07/2024配售 / 發行1,008,800 普通股--兌換可換股債券或優先股
30/06/2024配售 / 發行899,800 普通股--兌換可換股債券或優先股
26/06/2024配售 / 發行31,800,000 普通股HKD 1.010--
31/05/2024配售 / 發行4,757,600 普通股--兌換可換股債券或優先股
17/05/2024配售 / 發行30,000,000 普通股HKD 1.510--
30/04/2024配售 / 發行3,649,600 普通股--兌換可換股債券或優先股
31/03/2024配售 / 發行950,200 普通股--兌換可換股債券或優先股
29/02/2024配售 / 發行1,985,800 普通股--兌換可換股債券或優先股
31/12/2023配售 / 發行3,012,200 普通股--兌換可換股債券或優先股
30/11/2023配售 / 發行3,164,000 普通股--兌換可換股債券或優先股
股本
發行股數390,429,600
備註: 即時報價更新時間為 07/10/2024 12:08
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