《經濟通通訊社23日專訊》經美國游說下,荷蘭及日本今年初同意就向中國出口部分先進
晶片生產設備實施限制,而繼日本正式出台針對23種半導體製造設備的出口管制措施之後,據
報荷蘭政府計劃最早於下周發布出口管制措施。
《彭博》報道,荷蘭議員制定的半導體製造設備出口管制措施,預計最早會在6月30日或
7月份第一周公布,料可以被其他歐盟成員國作為同類措施的藍本。荷蘭政府對消息不予置評。
(ey)
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