自動駕駛計算系統晶片(SoC)開發商黑芝麻智能通過上市聆訊，有望成為第二隻透過《上市規則》第18C章上市的特專科技新股。中金及華泰國際為黑芝麻智能的聯席保薦人。
港交所(00388)去年3月起接受專特科技企業申請上市，黑芝麻智能於去年6月首次提交申請，為首家以18C章新規申請上市的公司，惟被今日掛牌的晶泰科技(02228)搶先成為首家成功上市的18C公司。
據初步招股文件顯示，2023年度公司錄虧損48.55億元(人民幣．下同)，較2022年度虧損27.54億元進一步擴大。期內，收入3.12億元，較2022年增長88.8%；毛利7714.3萬元，按年增58.6%。
黑芝麻指出，集資所得款項約80%將用於未來5年研發，包括用於開發車規級SoC研發團隊、開發智能汽車軟件平台、於為智能汽車SoC及車規IP核的研發採購材料、流片服務及軟件等；約10%將用於提高商業化能力；10%用於用於營運資金及一般公司用途，尤其是採購SoC量產的存貨。
黑芝麻過去獲騰訊(00700)、小米(01810)、蔚來資本、吉利控股、東風集團(00489)、上汽集團、招商局集團等投資。公司客戶群由截至2021年12月31日的45名增長至截至2023年12月31日的85名。公司已與超過49名汽車OEM及一級供應商合作，如一汽集團、東風集團、江汽集團、合創、億咖通科技、百度(09888)、博世、採埃孚及馬瑞利等。
《經濟通通訊社13日專訊》
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