《經濟通通訊社１日專訊》有報道指拜登政府計劃動用「外國直接產品規則」（ＦＤＰＲ）
加強封鎖中國發展半導體技術，《彭博》表示，美國封鎖的最新目標是中國領先記憶晶片製造商
長鑫存儲。報道指，美國可能會通過ＦＤＰＲ，阻止美國及其他國家的企業向中國出售高帶寬內
存（ＨＢＭ）晶片，還計劃降低先進ＤＲＡＭ晶片適用管制的門檻。
長鑫存儲現在有能力生產ＨＢＭ２，並於２０１６年首次將其商業化。
全球ＨＢＭ市場最大三家供應商為美光科技、ＳＫ海力士和三星電子，其中ＳＫ海力士和三
星電子都是南韓企業，不過這兩家企業都依賴益華電腦（Ｃａｄｅｎｃｅ Ｄｅｓｉｇｎ
Ｓｙｓｔｅｍｓ）、應用材料等美國企業的晶片設計軟件和設備，所以適用於ＦＤＰＲ。
至於美光則基本不會受到新規影響，因為在２０２３年中國已經禁止美光記憶晶片用於中國
關鍵基礎設施。
美國商務部表示，正在繼續評估不斷變化的威脅環境，將在必要時更新出口管制措施以保護
美國的國家安全和科技生態系統，美國仍然致力於與擁有共同價值觀的盟友密切合作。（ｅｙ）
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