集團簡介 |
- 集團主要於中國從事銷售集成電路及其他電子元器件,以及提供供應鏈融資服務。 |
業績表現2024 | 2023 | 2022 | 2021 |
- 2023年度,集團營業額下降7%至88﹒63億元(人民幣;下同),股東應佔溢利下跌33%至 2﹒11億元。年內業務概況如下: (一)整體毛利減少7﹒5%至10﹒3億元,毛利率微跌0﹒1個百分點至11﹒6%; (二)科通技術:營業額下降4﹒3%至78﹒35億元,佔總營業額88﹒4%,分部溢利下跌29﹒2% 至3﹒52億元; (三)硬蛋科技:營業額減少23﹒8%至10﹒28億元,佔總營業額11﹒6%,分部溢利增加26%至 1﹒57億元; (四)於2023年12月31日,集團之現金及現金等價物(包括已抵押銀行存款)為7﹒25億元,銀行 貸款為15﹒97億元。流動比率為1﹒51倍(2022年12月31日:1﹒39倍)。淨資產負 債比率(按淨債務除以淨債務及總權益的總和計算)為25﹒1%(2022年12月31日: 12﹒3%)。 |
公司事件簿2025 | 2024 | 2022 | 2021 |
- 2025年2月,集團以每股$1﹒3,配售2﹒5億股予Shen Bing,佔經擴大後已發行股本 15﹒2%。完成後,Shen Bing持有集團15﹒2%權益,成為集團主要股東之一。 |
股本 |
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