按盤價 
| 集團簡介 | |||||||||||||||
| － 集團主要於中國從事銷售集成電路及其他電子元器件，以及提供供應鏈融資服務。 | |||||||||||||||
| 業績表現2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － ２０２３年度，集團營業額下降７％至８８﹒６３億元（人民幣；下同），股東應佔溢利下跌３３％至 ２﹒１１億元。年內業務概況如下： （一）整體毛利減少７﹒５％至１０﹒３億元，毛利率微跌０﹒１個百分點至１１﹒６％； （二）科通技術：營業額下降４﹒３％至７８﹒３５億元，佔總營業額８８﹒４％，分部溢利下跌２９﹒２％ 至３﹒５２億元； （三）硬蛋科技：營業額減少２３﹒８％至１０﹒２８億元，佔總營業額１１﹒６％，分部溢利增加２６％至 １﹒５７億元； （四）於２０２３年１２月３１日，集團之現金及現金等價物（包括已抵押銀行存款）為７﹒２５億元，銀行 貸款為１５﹒９７億元。流動比率為１﹒５１倍（２０２２年１２月３１日：１﹒３９倍）。淨資產負 債比率（按淨債務除以淨債務及總權益的總和計算）為２５﹒１％（２０２２年１２月３１日： １２﹒３％）。 | |||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2024 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||
| － ２０２５年２月，集團以每股＄１﹒３，配售２﹒５億股予Ｓｈｅｎ Ｂｉｎｇ，佔經擴大後已發行股本 １５﹒２％。完成後，Ｓｈｅｎ Ｂｉｎｇ持有集團１５﹒２％權益，成為集團主要股東之一。 | |||||||||||||||
| 股本變化 | |||||||||||||||
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| 股本 |
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