《經濟通通訊社6日專訊》據《路透》引述消息人士指,中國將推出中國集成電路產業投資
基金(大基金)三期,規模近3000億元(人民幣.下同),遠超過一期的1387億元和二
期的2000億元,重點投資晶片製造設備。以促進半導體行業發展,實現半導體自給自足,特
別是面對美國的壓力。消息指,財政部門計劃向大基金第三期出資600億元,其餘資金需向其
他出資者募集,但具體情況目前尚不清楚。
半導體板塊今早領漲,華微電子(滬:600360)漲停,廣立微(深:301095)
升7﹒7%,江豐電子(深:300666)升7﹒1%,藍箭電子(深:301348)走高
6﹒2%,概倫電子(滬:688206)升4﹒7%,路維光電(滬:688401)、富樂
德(深:301297)、晶瑞電材(深:300655)升4﹒4%,安路科技
(滬:688107)升4﹒3%,至於國內晶片生產龍頭中芯國際(滬:688981)則升
0﹒7%。
另外,華為新發售手機疑似採用中芯國際生產的7納米晶片,引發中國晶片業突破美國技術
封鎖的猜想,不過外媒引述行業分析員指出,華為新機可能導致美國加強制裁行動,亦有分析員
質疑中國目前仍沒有大規模量產7納米晶片的能力。
內地官媒《經濟日報》發表評論文章,稱美國制裁帶來了切實的困難,也帶來了創新發展的
強大動力,「中國芯」正披荊斬棘、大步前進。(ey)
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