中芯(00981)被美國制裁，應是逃不了。在中美貿戰之初，筆者已明言，美國打中國不是要錢，是打國運。只要定出這個中心，就可以預期，美國是會無所不用其極，開啟一切戰線，科技戰是必然的。中興(00763)是前車之鑑。

　　美國原以為揑住你中興，卡住你華為，中國的5G就沒戲了。他們之前不管中芯，是因為之前中芯頂多只做到28納米，14納米的良品率不到50%，但去年底來了個新CEO梁孟松一下子將14納米芯片的良品率提到95%，這啟示甚麼?注意兩點:

　　(1)做芯片，而良品率不足，就是做一片賠一片，怎有錢去再擴充、科研、投資?

　　(2)造14納米芯片的良品率能提升至95%，即是生產得其「法」。

　　在製造業(在任何行業，以至投資都一樣)要能賺、要跑出頭，有五個重點:

　　(1)人:人才決定一切；

　　(2)機:工欲善其事，必先利其器；

　　(3)料:巧婦難為無米炊；

　　(4)法:生產程序必要周全，生產者必要嚴守章則，免有廢品；

　　(5)環:環保有要求，不少行業是有很大的污染性，芯片行業是其一，有很多化學廢水要處置，不然做了芯片，壞了農田，污染了江河，是不成的。

　　不止中芯，整個中國的芯片業，都是被這五大重點困擾著。

　　(1)人:重賞之下有勇夫，台積電的工程師年薪可過百萬，同學歷的其他行業也只5至8萬。台積電是12個月糧，但可以有多逾17個月的花紅，17個月的紅蘿蔔，怎不吸引，中國每年畢業的電子工程師不少，但不少跑去從商、投資，因為做廠辛苦多、回報低。中央既然要立意發展自己的半導體業，也應學台積電、華為，能者年薪百萬，期以數年，厚積人才資本，打個持久戰。

　　(2)機:中國確是沒有最先進的光刻機，但先進的光刻機主要是供手機與軍事用途，中國目前仍可以萬物互聯，28納米，以至毫米級的芯片也可用上。無飯就食粥，造好萬物互聯，把中國的製造業推上個新台階，才可以把製造業大國的名、實保主。

　　萬物互聯，也不是易做，美國在這方面是先行者，德州儀器做了逾70年，有逾12萬個工業程式，中國也暫只得3萬多個工業程式，要發展的空間不少。

　　(3)料:做芯片主材料是鍺、硅、碳(石墨)，亦要有乾淨水(這個乾淨水不是指不含雜質，而是不可有電離子)，還有不少其他的化學材料來做蝕刻，由於中國的高端化學材料基礎仍較薄弱，不少這些料都要購自國外，美國若聯合日韓一齊來制裁，中國的芯片業，不止是中芯發展會受阻。

中國力主用碳基做芯片料

　　中國明白此中困難，所以近日就力主用碳基做芯片料，這是正確的，人家在鍺、硅基料的跑道上早跑了70多年，不少技術都被專利了，要跑人尾，是難超越，但碳(石墨)是新興基料，中國在這個新材料的跑道上，是可以有機會拉近技術距離，以至彎道超車。對新的碳基料，既要寄予厚望，也不能寄此一望，總之中國芯片就是不能不頂住閘門到外邊的天地去。

　　(4)法:國家有法規，才可社會安寧，阿媽煮飯有法規，才可免兒餓。同樣，製造、生產程序，各有法規，生產者一定要嚴謹不阿，緊遵章則，才可以出良品，減廢品。古兵家孫武，在訓練吳王闔閭的妃子娘子軍時，就是軍令如山，違規者斬，斬了闔閭的兩個愛妃後，其他的娘子軍之後就乖乖聽令，可以成軍，成功是要靠留心細節，差不多是不成的。

　　(5)環:環保問題不多講了。

　　中國的芯片業就是有這五座大山要翻，中芯也一樣有這五座山，今時中芯在做14納米、28納米及再大尺寸的芯片，是有些優勢，除非美國把中芯所有的國外材料供應也封死，中芯少了發展的機遇，但已成熟了的芯片工藝，還是有原有市場的，這就是筆者在以前論中芯的文中提出的，食住一件(28納米)夾住一件(14納米)望住一件(7納米)，28納米是白粥，要求者眾，肯煲好白粥，賣好白粥，仍是有一定價值的，保住收益，死唔去，就是對美國反華勢力的最好報復。

(投資涉風險，每投資者承受風險程度不一，務必要獨立思考。筆者會因應市況而買賣。)