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| 集团简介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团股份亦在上海证券交易所上市，编号为６８８３４７。 － 集团主要从事半导体产品的生产及贸易，兼具８英寸与１２英寸的纯晶圆代工业务，长期专注於开发与应用嵌 入式╱独立式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等先进「特色ＩＣ＋Ｐｏｗｅｒ Ｄｉｓｃｒｅｔｅ」工艺技术，为客户提供多元化的特色工艺晶圆制造服务。 － 集团的客户主要为集成器件制造商与系统及无厂半导体公司。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２３年度，集团营业额下降７﹒７％至２２﹒８６亿元（美元；下同），股东应占溢利下跌３７﹒８％至 ２﹒８亿元。年内业务概况如下： （一）整体毛利增减少４２﹒３％至４﹒８７亿元，毛利率下跌１２﹒８个百分点至２１﹒３％，主要由於平 均销售价格下降及折旧成本上升，部分被人员开支下降所抵消； （二）年内，付运晶圆增长０﹒４％至４１０万片，产能利用率下跌１３﹒１个百分点至９４﹒３％； （三）於２０２３年１２月３１日，集团之现金及现金等价物为５５﹒８５亿元，银行借款总额为２１亿元。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2023 ｜ 2022 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２２年６月，集团按比例向华虹半导体（无锡）增资４﹒０８亿美元。完成後，集团持有华虹半导体（无 锡）权益维持为５１％。华虹半导体（无锡）主要从事１２英寸（３００ｍｍ）晶圆集成电路的设计、研究、 制造、测试、封装及销售业务。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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