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| 集团简介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团股份亦在上海证券交易所科创板上市，编号为６８８９８１。 － 集团是集成电路晶圆代工企业，也是中国规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为 客户提供多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，可应用於智能手机、智能家居、消费 电子等。 － 除集成电路晶圆代工外，亦致力於打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与ＩＰ支持、光掩模制造 、凸块加工及测试等一站式配套服务。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 ｜ 2020 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２３年度，集团营业额减少１３﹒１％至６３﹒２２亿元（美元；下同），股东应占溢利下降５０﹒４％ 至９﹒０３亿元。年内，集团业务概况如下： （一）整体毛利下跌５５﹒９％至１２﹒１８亿元，毛利率减少１８﹒７个百分点至１９﹒３％； （二）按地区划分，来自中国及美国之营业额分别减少６﹒３％及３１﹒５％，至５０﹒６２亿元及 １０﹒３４亿元，分占总营业额８０﹒１％及１６﹒４％； （三）年内，集团晶圆销售量下降１７﹒４％至５８６﹒７万片约当８寸晶圆；晶圆的平均售价上升４﹒１％ 至每片９８８元； （四）於２０２３年１２月３１日，集团持有现金及现金等价物为６２﹒１５亿元，借款总额为９５﹒５１亿 元。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2021 ｜ 2020 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２０年１２月，集团出资２５﹒５亿美元成立合营企业以从事生产１２寸集成电路晶圆及集成电路封装系 列，并占５１％权益。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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