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| 集团简介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － 集团股份亦在上海证券交易所科创板上市，编号为６８８９８１。 － 集团是集成电路晶圆代工企业，也是中国规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业，主要为 客户提供多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务，可应用於智能手机、智能家居、消费 电子等。 － 除集成电路晶圆代工外，亦致力於打造平台式的生态服务模式，为客户提供设计服务与ＩＰ支持、光掩模制造 、凸块加工及测试等一站式配套服务。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 业绩表现2025 ｜ 2024 ｜ 2023 ｜ 2022 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２５年度，集团营业额上升１６﹒２％至９３﹒２７亿元（美元；下同），股东应占溢利增长３９％至 ６﹒８５亿元。年内业务概况如下： （一）整体毛利增加３５﹒１％至１９﹒５７亿元，毛利率上升２﹒９个百分点至２１％； （二）按地区划分，来自中国之营业额增长１７﹒５％至７９﹒８７亿元，占总营业额８５﹒６％；来自美国 之营业额增加８﹒７％至１０﹒７９亿元，占总营业额１１﹒６％； （三）年内，晶圆销售收入上升１７﹒５％至８７﹒９６亿元。集团晶圆销售量增加２０﹒９％至９６９﹒７ 万片约当８寸晶圆；晶圆的平均售价下降２﹒８％至每片９０７元； （四）於２０２５年１２月３１日，集团持有现金及现金等价物为５８﹒７３亿元，有息债务总额为 １２５﹒９６亿元。净债务权益比为１﹒９％。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 公司事件簿2025 ｜ 2021 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| － ２０２５年９月，集团拟向国家集成电路产业投资基金、北京集成电路制造和装备股权投资中心、北京亦庄国 际投资发展、中关村发展集团及北京工业发展投资管理增持中芯北方集成电路制造（北京）（集团持有其 ５１％权益）４９％股权至全资持有，代价以每股７４﹒２元人民币发行人民币股份支付。该公司主要为客户 提供不同工艺平台的１２英寸集成电路晶圆代工及配套服务。１２月，最终对价定为４０６亿元人民币，代价 股份数目为５﹒４７亿股人民币股份。 － ２０２５年１２月，集团与其他增资方对中芯南方集成电路制造进行增资，其中集团增资３６﹒６３亿美元。 完成後，集团持有中芯南方集成电路制造权益由３８﹒５１５％增至４１﹒５６１％。中芯南方集成电路制造 主要从事集成电路芯片制造、针测及测试，以及与集成电路有关的开发、技术服务、光掩膜制造、测试封装等 相关业务。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 股本变化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 股本 |
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