集团简介 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- 集团股份亦在上海证券交易所科创板上市,编号为688981。 - 集团是集成电路晶圆代工企业,也是中国规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为 客户提供多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务,可应用於智能手机、智能家居、消费 电子等。 - 除集成电路晶圆代工外,亦致力於打造平台式的生态服务模式,为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造 、凸块加工及测试等一站式配套服务。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
业绩表现2024 | 2023 | 2022 | 2021 | 2020 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- 截至2024年6月止三个月,集团营业额增长21﹒8%至19﹒01亿元(美元;下同),股东应占溢利 下降59﹒1%至1﹒65亿元。期内,集团业务概况如下: (一)整体毛利减少16﹒2%至2﹒65亿元,毛利率下跌6﹒3个百分点至13﹒9%; (二)期内,集团晶圆销售量增长50﹒5%至211万片约当8寸晶圆;产能利用率为85﹒2%; (三)於2024年6月30日,集团持有现金及现金等价物为36﹒94亿元,借款总额为97﹒86亿元 。 - 截至2024年3月止三个月,集团营业额上升19﹒7%至17﹒5亿元(美元;下同),股东应占溢利下 降68﹒9%至7179万元。期内,集团业务概况如下: (一)整体毛利下跌21﹒3%至2﹒4亿元,毛利率减少7﹒1个百分点至13﹒7%; (二)期内,集团晶圆销售量增长43﹒4%至179万片约当8寸晶圆;产能利用率为80﹒8%; (三)於2024年3月31日,集团持有现金及现金等价物为53﹒49亿元,借款总额为96﹒69亿元 。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
公司事件簿2021 | 2020 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
- 2021年11月,集团出资36﹒55亿美元成立合营企业以从事生产12寸集成电路晶圆及集成电路封装 系列,并占66﹒45%权益。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股本变化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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股本 |
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