集团简介 | ||||||||||
- 集团主要在中国提供PCBA(印刷电路板组装)装配及生产服务,服务包括设计、挑选及采购原材料、装配 及制造、质量控制、测试、物流及售後服务。 - 集团的PCBA产品为用作电子电路互相连接的媒介及机械式安装基板,可应用於电讯装置(如智能手机与路 由器)、工业用途装置(如工业用途路由器、太阳能板及测试装置)及物联网产品(如物联网模件、指纹锁、 智能手表)等。 - 集团的客户包括中国及美国电子产品的制造商、OEM(原始设备制造商)及品牌拥有人。 - 集团的生产厂房位於深圳,总建筑面积约为9375平方米,共有17条SMT(表面贴装技术)装配线。 - 集团的小部分产品或会由分包商制造。 | ||||||||||
业绩表现2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | ||||||||||
- 2020年度,集团营业额下降13﹒4%至2﹒47亿元(人民币;下同),股东应占溢利减少57﹒6% 至1174万元。年内,集团业务概况如下: (一)整体毛利下跌46﹒4%至5041万元,毛利率减少12﹒6个百分点至20﹒4%; (二)PCBA-用於电讯装置:营业额下降17%至1﹒32亿元,占总营业额53﹒7%,毛利下跌 45﹒9%至2995万元,毛利率下跌12﹒1个百分点至22﹒6%; (三)PCBA-用於工业用途装置:营业额下降58﹒6%至1422万元,占总营业额5﹒8%,毛利下 跌75﹒4%至261万元,毛利率减少12﹒5个百分点至18﹒4%; (四)PCBA-用於物联网产品:营业额增长8﹒4%至9652万元,占总营业额39﹒1%,毛利下降 37﹒2%至1735万元,毛利率减少13个百分点至18%; (五)其他:营业额上升1﹒2倍至332万元,毛利增加26﹒5%至49万元,毛利率减少11﹒1个百 分点至14﹒8%; (六)於2020年12月31日,集团之现金及现金等价物为1﹒04亿元,银行及其他借款为1390万 元,流动比率为3﹒1倍(2019年12月31日:3﹒9倍),资产负债比率(按总借贷除以总权 益计算)为4﹒8%(2019年12月31日:2﹒9%)。 | ||||||||||
公司事件簿2022 | 2019 | ||||||||||
- 於2019年9月,集团业务发展策略概述如下: (一)提升产能,当中计划购买71台新型号SMT组装机,其中40台用於替代两条现有SMT装配线的旧 型号机器,余下31台则用於增设两条SMT装配线,预期新SMT装配线於2020年及2021年 初分阶段投产,另拟设立5条额外的自动化测试及包装线; (二)加强应用於电讯装置及物联网装置的PCBA产品方面之设计能力,当中拟在现有生产厂房内设立一个 约98立方米的射频屏蔽室,安装辐射吸收绝缘材料及各式测试及测量设备,以更准确地测试、核证、 计量及调整无线模块PCBA(如Wi-Fi、蓝牙、4G及5G模块); (三)增强对物联网产品的产品测试能力,当中计划建立基於云的模拟平台,以在早期阶段发现物联网产品与 客户的物联网中枢之间的任何效能或相容性问题; (四)计划升级MES(制造执行系统)及智能仓库,以改善营运效率。 - 2019年10月,集团发售新股上市,估计集资净额9190万港元,拟用作以下用途: (一)约4990万港元(占54﹒3%)用於提升产能及效率; (二)约760万港元(占8﹒3%)用於购置自动化测试及包装线; (三)约590万港元(占6﹒4%)用於设立一个射频屏蔽室; (四)约310万港元(占3﹒4%)用於招聘工程师; (五)约210万港元(占2﹒3%)用於建立基於云的模拟平台; (六)约310万港元(占3﹒4%)用於升级MES及加强资讯科技能力; (七)约250万港元(占2﹒7%)用於升级智能仓库; (八)约860万港元(占9﹒3%)用於偿还银行贷款; (九)约910万港元(占9﹒9%)用於营运资金。 | ||||||||||
股本变化 | ||||||||||
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股本 |
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