01967 信恳智能
实时 按盘价 跌0.305 -0.005 (-1.613%)
集团简介
  - 集团主要在中国提供PCBA(印刷电路板组装)装配及生产服务,服务包括设计、挑选及采购原材料、装配
    及制造、质量控制、测试、物流及售後服务。
  - 集团的PCBA产品为用作电子电路互相连接的媒介及机械式安装基板,可应用於电讯装置(如智能手机与路
    由器)、工业用途装置(如工业用途路由器、太阳能板及测试装置)及物联网产品(如物联网模件、指纹锁、
    智能手表)等。
  - 集团的客户包括中国及美国电子产品的制造商、OEM(原始设备制造商)及品牌拥有人。
  - 集团的生产厂房位於深圳,总建筑面积约为9375平方米,共有17条SMT(表面贴装技术)装配线。
  - 集团的小部分产品或会由分包商制造。
业绩表现2023  |  2022  |  2021  |  2020  |  2019
  - 2020年度,集团营业额下降13﹒4%至2﹒47亿元(人民币;下同),股东应占溢利减少57﹒6%
    至1174万元。年内,集团业务概况如下:
    (一)整体毛利下跌46﹒4%至5041万元,毛利率减少12﹒6个百分点至20﹒4%;
    (二)PCBA-用於电讯装置:营业额下降17%至1﹒32亿元,占总营业额53﹒7%,毛利下跌
       45﹒9%至2995万元,毛利率下跌12﹒1个百分点至22﹒6%;
    (三)PCBA-用於工业用途装置:营业额下降58﹒6%至1422万元,占总营业额5﹒8%,毛利下
       跌75﹒4%至261万元,毛利率减少12﹒5个百分点至18﹒4%;
    (四)PCBA-用於物联网产品:营业额增长8﹒4%至9652万元,占总营业额39﹒1%,毛利下降
       37﹒2%至1735万元,毛利率减少13个百分点至18%;
    (五)其他:营业额上升1﹒2倍至332万元,毛利增加26﹒5%至49万元,毛利率减少11﹒1个百
       分点至14﹒8%;
    (六)於2020年12月31日,集团之现金及现金等价物为1﹒04亿元,银行及其他借款为1390万
       元,流动比率为3﹒1倍(2019年12月31日:3﹒9倍),资产负债比率(按总借贷除以总权
       益计算)为4﹒8%(2019年12月31日:2﹒9%)。
公司事件簿2022  |  2019
  - 2022年12月,集团拟更改名称为「金融e家控股有限公司 Finance E Family
    Holding Ltd﹒」,现称为「信恳智能控股有限公司 Confidence
    Intelligence Holdings Ltd﹒」。2023年8月,由於集团近期业务发展战略
    转变,故终止更改公司名称建议。
股本变化
生效日期事项股数 / 类别发行价备注
18/10/2019配售 / 发行62,500,000 普通股HKD 2.000新上市
股本
发行股数250,000,000
备注: 实时报价更新时间为 24/06/2024 17:59
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证券代号
公司名称(中/英/关键字)
行业