02878 晶門半導體
实时 按盘价 跌0.247 -0.003 (-1.200%)
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非流动资产
2026/06 - 中期
美元(千$)
与去年末期
比较
2025/06
美元(千$)
2024/06
美元(千$)
2023/06
美元(千$)
2022/06
美元(千$)
投资物业0--0000
物业、厂房、设备及其他5,710-7.844%6,5445,8544,4705,610
土地及其他租赁资产1,675-25.123%2,4453,0841,5542,500
无形资产0--000236
联营公司及共同控制公司权益1,0920.000%9498198921,158
其他非流动资产1,323-21.015%1,6131,5681,8598,172

9,800-12.500%11,55111,3258,77517,676
流动资产
2026/06 - 中期
美元(千$)
与去年末期
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2025/06
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2024/06
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2023/06
美元(千$)
2022/06
美元(千$)
存货14,005-23.445%23,86128,10236,05447,017
应收贸易帐款20,139-13.179%20,53718,94722,51627,389
现金及银行结存107,9823.418%112,51396,06971,45747,420
其他流动资产12,15259.475%8,03016,95821,40829,062
持作出售资产0--0000

154,2780.492%164,941160,076151,435150,888
流动负债
2026/06 - 中期
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与去年末期
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2022/06
美元(千$)
应付贸易帐款6,91915.780%9,08914,28413,93525,916
短期借贷及租赁1,337-10.509%2,7762,2821,3481,511
其他流动负债16,14511.792%22,31718,30924,35233,954
持作出售资产相关负债0--0000

24,40111.359%34,18234,87539,63561,381
流动资产净值129,877-1.318%130,759125,201111,80089,507
资产总额减流动负债139,677-2.195%142,310136,526120,575107,183
非流动负债
2026/06 - 中期
美元(千$)
与去年末期
比较
2025/06
美元(千$)
2024/06
美元(千$)
2023/06
美元(千$)
2022/06
美元(千$)
长期借贷及租赁454-51.496%1,1872,1183311,301
其他非流动负债0--0000

454-51.496%1,1872,1183311,301
资本及储备
2026/06 - 中期
美元(千$)
与去年末期
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2025/06
美元(千$)
2024/06
美元(千$)
2023/06
美元(千$)
2022/06
美元(千$)
  股本32,1930.000%32,19332,16632,16632,149
  储备107,030-2.418%108,930102,30788,14373,791
  其他0--0000
股东资金139,223-1.869%141,123134,473120,309105,940
非控股权益0--0(65)(65)(58)
其他0--0000

139,223-1.869%141,123134,408120,244105,882
承担及或然负债
2026/06 - 中期
美元(千$)
与去年末期
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2025/06
美元(千$)
2024/06
美元(千$)
2023/06
美元(千$)
2022/06
美元(千$)
承担------------
或然负债------------
备注: 实时报价更新时间为03/09/2026 17:50
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证券代号
公司名称(中/英/关键字)
行业
 
股东应占溢利/(亏损) (千)USD -3,953
增长率--
每股盈利/(亏损)USD -0.002
每股账面资产净值 ($)USD 0.056