02878 晶門半導體
实时 按盘价 跌0.248 -0.002 (-0.800%)
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非流动资产
2026/06 - 中期
美元(千$)
与去年末期
比较
2025/12
美元(千$)
2024/12
美元(千$)
2023/12
美元(千$)
2022/12
美元(千$)
投资物业0--0000
物业、厂房、设备及其他5,710-7.844%6,1965,4804,8365,089
土地及其他租赁资产1,675-25.123%2,2373,0521,3911,802
无形资产0--0000
联营公司及共同控制公司权益1,0920.000%1,092905761968
其他非流动资产1,323-21.015%1,6751,5591,8404,278

9,800-12.500%11,20010,9968,82812,137
流动资产
2026/06 - 中期
美元(千$)
与去年末期
比较
2025/12
美元(千$)
2024/12
美元(千$)
2023/12
美元(千$)
2022/12
美元(千$)
存货14,005-23.445%18,29413,35727,92048,221
应收贸易帐款20,139-13.179%23,19619,88617,29223,547
现金及银行结存107,9823.418%104,413104,24280,33945,556
其他流动资产12,15259.475%7,62015,22523,04728,802
持作出售资产0--0000

154,2780.492%153,523152,710148,598146,126
流动负债
2026/06 - 中期
美元(千$)
与去年末期
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2025/12
美元(千$)
2024/12
美元(千$)
2023/12
美元(千$)
2022/12
美元(千$)
应付贸易帐款6,91915.780%5,9767,5358,61015,807
短期借贷及租赁1,337-10.509%1,4941,4122,6422,725
其他流动负债16,14511.792%14,44215,81518,72229,855
持作出售资产相关负债0--0000

24,40111.359%21,91224,76229,97448,387
流动资产净值129,877-1.318%131,611127,948118,62497,739
资产总额减流动负债139,677-2.195%142,811138,944127,452109,876
非流动负债
2026/06 - 中期
美元(千$)
与去年末期
比较
2025/12
美元(千$)
2024/12
美元(千$)
2023/12
美元(千$)
2022/12
美元(千$)
长期借贷及租赁454-51.496%9361,903521692
其他非流动负债0--0000

454-51.496%9361,903521692
资本及储备
2026/06 - 中期
美元(千$)
与去年末期
比较
2025/12
美元(千$)
2024/12
美元(千$)
2023/12
美元(千$)
2022/12
美元(千$)
  股本32,1930.000%32,19332,19332,16632,149
  储备107,030-2.418%109,682104,84894,83077,100
  其他0--0000
股东资金139,223-1.869%141,875137,041126,996109,249
非控股权益0--00(65)(65)
其他0--0000

139,223-1.869%141,875137,041126,931109,184
承担及或然负债
2026/06 - 中期
美元(千$)
与去年末期
比较
2025/12
美元(千$)
2024/12
美元(千$)
2023/12
美元(千$)
2022/12
美元(千$)
承担------3,5242,297680
或然负债------000
备注: 实时报价更新时间为03/09/2026 14:13
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证券代号
公司名称(中/英/关键字)
行业
 
股东应占溢利/(亏损) (千)USD -3,953
增长率--
每股盈利/(亏损)USD -0.002
每股账面资产净值 ($)USD 0.056