08257 靖洋集团
实时 按盘价 不变0.042 0.000 (0.000%)
集团简介
  - 集团主要从事提供二手半导体制造设备及零件的统包解决方案(包括翻新、改造、安装、定制、维修、升级与
    维护),以及买卖半导体制造设备及零件。
  - 集团的产品主要涵盖处理200毫米及300毫米的二手半导体制造设备,种类包括用於前端晶圆加工的扩散
    炉及显影装置。当中,集团主要翻新自一个日本品牌的二手半导体制造设备。
  - 集团的总部设於台湾,大部分收益主要来自台湾及中国内地。客户主要为半导体产品制造商,当中包括从事矽
    片加工服务的集成电路制造商。
业绩表现2024  |  2023  |  2022  |  2021  |  2020
  - 2021年度,集团营业额持平在14﹒97亿元(新台币;下同),股东应占溢利下降44﹒9%至
    7940万元。年内业务概况如下:
    (一)整体毛利减少14﹒4%至3﹒42亿元,毛利率下跌3﹒8个百分点至22﹒9%;
    (二)提供统包解决方案之收益减少11﹒8%至8﹒75亿元,占总营业额58﹒4%;买卖二手半导体制
       造设备及零件之收益增长23﹒1%至6﹒23亿元,占总营业额41﹒6%;
    (三)按地区划分,来自台湾及美国之营业额分别下跌12﹒3%及45﹒3%,至8﹒62亿元及7938
       万元,分占总营业额57﹒6%及5﹒3%;而来自中国及新加坡之营业额分别上升11﹒8%及
       2﹒9倍,至3﹒54亿元及1﹒97亿元,分占总营业额23﹒7%及13﹒1%;
    (四)於2021年12月31日,集团之现金及现金等价物为1﹒73亿元,借款总数为6﹒35亿元,资
       产负债比率(按债务净额除以权益总额计算)为57﹒71%(2020年12月31日:
       83﹒49%)。
公司事件簿2021
  - 2021年2月,集团申请由香港联交所GEM转往主板上市;8月,由於自递交转板申请已届六个月,转板
    申请已告失效。
股本
发行股数1,000,000,000
备注: 实时报价更新时间为 13/09/2024 10:16
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证券代号
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行业