集团简介 | ||||||||||
- 集团主要在中国从事研究、设计、开发及销售兼容打印机耗材芯片。 - 打印机耗材芯片乃已安装韧体的印刷电路板组件,其主要功能包括识别及储存打印机耗材(包括墨盒及硒鼓) 的资料、监测打印机耗材的储备及用量水平、促进兼容打印机耗材与打印机之间的通讯,及於达到若干墨水或 碳粉水平或於出现问题时发出警告。集团的产品可应用於桌面喷墨打印机、桌面激光打印机及商用打印机的兼 容打印机耗材。 - 集团设计及开发芯片产品的软件组件(韧体)。硬件组件(印刷电路板组件)方面,集团会向外部供应商直接 采购,或委聘分包商根据集团的自家设计来组装印刷电路板组件。 - 集团的产品主要直接销售予位於中国的兼容打印机耗材制造商,亦会售予位於法国、美国、西班牙、意大利及 加拿大的海外客户。 - 集团亦不时根据客户特定要求,买卖集成电路及其他打印机耗材组件,包括塑胶部件及碳粉等。 | ||||||||||
业绩表现2023 | 2022 | 2021 | 2020 | 2019 | ||||||||||
- 2019年度,集团营业额下跌35﹒9%至1﹒58亿元(人民币;下同),股东应占溢利下降34﹒1% 至4131万元。年内,集团业务概况如下: (一)整体毛利减少24%至8811万元,毛利率上升8﹒8个百分点至55﹒9%; (二)销售芯片:营业额下跌31﹒7%至1﹒51亿元,占总营业额95﹒5%; (三)买卖集成电路及其他打印机耗材组件:营业额下跌72﹒4%至702万元; (四)按客户地区划分,中国及海外营业额分别下跌36﹒6%及32﹒5%,至1﹒33亿元及2477万 元,分占总营业额84﹒3%及15﹒7%; (五)於2019年12月31日,集团之现金及现金等价物为8409万元,流动比率为5﹒6倍( 2018年12月31日:3﹒9倍)。 | ||||||||||
公司事件簿2021 | ||||||||||
- 於2021年3月,集团业务发展策略概述如下: (一)加强研发能力,计划包括增加人手,以及寻求透过收购额外设备及软件工具的使用权,以提升研发效率 ; (二)拟於截至2022年12月止年度收购一家中国内地或台湾的集成电路设计公司,以於收购完成後透过 自行开发集成电路以取代外部采购,从而节省成本; (三)拟於截至2022年12月止年度收购中国若干下游兼容打印机耗材制造商的股权,以扩展业务。 - 2021年3月,集团发售新股上市,估计集资净额1﹒25亿港元,拟用作以下用途: (一)约6425万港元(占51﹒4%)用於加强产品开发能力; (二)约2100万港元(占16﹒8%)用於收购集成电路设计公司; (三)约2100万港元(占16﹒8%)用於收购中国若干下游兼容打印机耗材制造商的股权; (四)约313万港元(占2﹒5%)用於销售及营销; (五)约313万港元(占2﹒5%)用於加强後勤办公室的职能; (六)约1250万港元(占10﹒0%)用於营运资金。 | ||||||||||
股本变化 | ||||||||||
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股本 |
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